来源:Evelyn维科网光通讯近日,光子计算领域的先驱Lightmatter宣布,已与全球领先的半导体封装与测试服务商——日月光科技控股(ASE Technology Holding)旗下的Advanced Semiconductor Engineering建立战略合作伙伴关系。此番携手,旨在加速推进Lightmatter旗下Passage™平台的发展迭代。Passage™是全球首款配备可插拔光纤
了解详情 2025-09-21
来源:盛合晶微2024年12月31日,盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”)宣布,面向耐心资本的7亿美元定向融资已高效交割。本次新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金,以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等。高起点、高质量、高
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来源:天成先进 2024年12月30日,天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产!本次投产聚焦三大类型,共计六款产品,产品基于天成先进“九重”晶圆级三维集成技术体系,围绕“纵横(2.5D)”、“洞天(3D)”、“方圆(MicroAssembly)”三大技术方向,覆盖智能驾驶、传感成像、数据通信等多个领域用户。重要里程碑2023.3.30| 开工建设2023.10.30|主体封顶2024.
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12月25日,据江苏淮安市清江浦区委宣传部透露,铭方集成电路封装测试及产业化项目的封测车间厂房东侧已完成主体封顶,西侧部分正在进行一层主体施工,办公楼及附属用房已完成主体工程量的70%。sourc:清江浦区委宣传部据悉,该项目总投资10亿元,占地39亩,总建筑面积4.6万平方米,于2024年10月18日工奠基,主要建设集成电路封装测试生产线厂房、综合研发楼及附属配套生活用房。项目建成投产后,主营碳
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来源:国际电子商情国际电子商情31日获悉,台积电(TSMC)日前宣布了其2025年1月的涨价计划,以应对不断增长的AI需求和先进制程技术的成本压力……据媒体报道,芯片代工龙头台积电(TSMC)计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。先进制程2025年喊涨,最高涨幅20%其中,对3nm、5nm等先进制程技术订单涨价,涨幅在3%到8%之间,而AI相关高性能计算产
了解详情 2025-09-20