来源:Hackaday过渡金属二硫属化物 (TMD) 是一类材料,作为硅的潜在继任者而受到广泛关注。最近,一组研究人员展示了使用 TMD 替代硅通孔 (TSV) 的方法,TSV 是当前堆叠多层硅半导体电路的方式,例如 NAND 闪存 IC 和带有堆叠内存芯片的处理器。这里的创新之处在于新型电路直接在现有电路之上生长,无需使用 TSV 等方法将 2D 层转换为 3D 堆栈。正如[Ki Seok Ki
了解详情 2025-09-16
来源:Midland Daily NewsHemlock Semiconductor 是位于萨吉诺县 Hemlock 的一家多晶硅制造商。美国商务部近日宣布,将根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,正式向 Hemlock Semiconductor 提供 3.25 亿美元直接资助,用于建设新的制造工厂。Hemlock Semiconductor 是唯一一家美国独资的超纯多晶硅制造公司,
了解详情 2025-09-16
Qorvo®推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q,凭借可配置软件推动创新2025年1月9日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,推出全新已通过车规级认证的超宽带(UWB)片上系统(SoC)——QPF5100Q,并面向主要客户提供样品。这款突破性SoC满足汽车行业对高精度、可靠UWB技术的需求,适用于诸如无钥匙车辆安全门禁、数字钥匙,以
了解详情 2025-09-16
来源:Korea JoongAng Daily彭博社近日报道称,1月中旬美国拜登政府任期接近尾声,预计美国将出台针对人工智能发展所需的半导体的新出口管制法规。一旦实施,只有美国的盟友将不会面临进口限制,而其他国家的购买可能会受到限制。据彭博社报道,拜登政府预计将于本周五公布法规,进一步限制英伟达等美国半导体公司出口人工智能开发所需的半导体。此时距离美国当选总统特朗普第二任期就职仅剩几天。拜登政府计
了解详情 2025-09-16
拉斯维加斯, Jan. 10, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Wisson Robotics 在 CES 2025 上的展位成为了焦点,现场演示了基于 Pliabot® 技术的尖端软体机器人和应用。这些演示和机器人配备 Pliabot® 肌肉、关节和手臂,展示了核心技术能力和独特优势,引起了观展者的极大关注。这些创新使用了该公司专有的 Pliabot® 技术,该技术 模拟人类肌
了解详情 2025-09-15