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乐鱼体育app官方网站-东京大学研发“掺镓氧化铟(InGaOx)晶体”取代硅材料

据外媒报道,日前,东京大学工业科学研究所的研究人员宣布开发一种革命性的新型的掺镓氧化铟(InGaOx)的晶体材料,有望取代现有的硅材料。应用于环绕栅极晶体管中可实现出色的电子迁移率和长期稳定性,能够大幅提升AI与大数据领域应用的性能,并在后硅时代延续摩尔定律的生命力。(Credit: Institute of Industrial Science, The University of Tokyo)

 

了解详情    2025-10-18

乐鱼体育app官方网站-尼康推出首款后端光刻机,支持大尺寸FOPLP先进封装

自尼康官网获悉,日前,尼康宣布推出其首款面向半导体后端工艺的光刻系统DSP-100。该系统专为先进封装应用而开发,支持最大600mm×600mm的大型基板,并实现1.0μm的高分辨率。尼康表示,随着先进封装技术的不断进步,电路图案变得越来越精细,封装尺寸也在增大。为应对这些挑战,使用树脂或玻璃基板的面板级封装(PLP)的需求预计将持续增长。据悉,DSP-100可实现1μm (1000nm) 的分辨

 

了解详情    2025-10-18

乐鱼体育app官方网站-齐齐炸场!14万㎡豪华旗舰展,3500+企业,80场会议等,10月NEPCON ASIA 亚洲电子展,秀出未来黑科技

根据Fortune business insights,全球电子制造服务(EMS)的市场规模在2024年的价值为6097.9亿美元,预计该市场将从2025年的6481亿美元增长到2032年的1,0333330亿美元,显示出电子制造行业的巨大成长潜力。作为电子制造专业展会,NEPCON ASIA亚洲电子展将于2025年10月28-30日在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办,预计汇聚来自全球超过600家

 

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乐鱼体育app官方网站-投资超百亿,先导集团半导体高端装备制造西南生产基地签约落地

据遂宁新闻网消息,日前,遂宁市安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司合作项目签约仪式成功举行,标志着一期投资30亿元、计划总投资106亿元的先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目正式落地安居经开区。据悉,半导体高端装备制造西南生产基地项目主要生产半导体高端设备及核心配件等,一期计划投资30亿元,占地200亩,投产后预计年产值可达53亿元、年税收1.5亿元,二期启动后,预计总投资规模超过百亿元

 

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乐鱼体育app官方网站-Amkor调整美国亚利桑那先进封测项目建设计划

据外媒报道,近日,Amkor(安靠)宣布调整其原计划在美国亚利桑那州皮奥里亚市建设的先进封测设施的选址。新设施仍将位于皮奥里亚市内,但占地面积从56英亩增至104英亩,几乎翻倍。根据调整后的建设计划,这座封测设施投资规模20亿美元(约合人民币142.87亿元),即将开工建设,2028年初投产,可创造2000个就业岗位。原定为17亿美元投资、2027年底量产计划。Amkor此前曾透露,新工厂将承担对

 

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