TrendForce集邦咨询:预估2025年iPhone 17系列出货量小幅成长,Air系列将引领产品线变革Apple(苹果)即将发布iPhone 17、iPhone 17 Air(暂名)、iPhone 17 Pro及Pro Max四款旗舰新机,除了外观辨识度升级,处理器性能、散热和拍摄功能等均有所提升,有望带动买气。TrendForce集邦咨询预估,2025年iPhone 17系列出货量有望较i
了解详情 2025-12-11
9月3日,安孚科技在互动平台表示,象帝先研发的新一代“伏羲”架构芯片已完成流片验证,该芯片在图形渲染能力与并行计算性能方面表现优异。据悉该芯片采用 5nm 工艺,算力达 160TFLOPS(FP32)、集成 12GB HBM2 显存,图形渲染与并行计算性能优异,且经优化后具备运行《黑神话:悟空》的技术基础,目前正推进游戏适配测试。据悉,“伏羲” 架构
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近一周内,蚂蚁集团接连完成三项半导体芯片领域的关键投资,引发行业关注。从入股ReRAM存储技术企业昕原半导体、增持高端网络芯片公司云合智网到投资端侧AI芯片研发商烨知芯科技,蚂蚁集团的“芯”布局覆盖新型存储、网络硬件、端侧算力三大核心领域,其围绕“AI First”战略构建自主可控芯片生态的思路愈发清晰。入股昕原半导体:锚定ReRAM近日,企查查数据
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宾夕法尼亚州里海谷,2025年8月28日 – iDEAL半导体宣布,其200 V SuperQ™ MOSFET系列中的首款产品已进入量产阶段,另外四款200 V器件现已提供样品。SuperQ是硅MOSFET技术在超过25年来的首次重大进步,突破了长期存在的开关和导通限制。它在性能和效率方面实现了阶跃式提升,同时保留了硅的核心优势:坚固性、高产量制造能力,以及在175 &de
了解详情 2025-12-11
海特高新于9月4日在互动平台上宣布,旗下珠海华芯微电子有限公司(简称华芯微电子)已成功建立国内首条6英寸(6寸)化合物半导体商用生产线,这标志着中国在化合物半导体领域迎来重要突破。该6寸砷化镓(GaAs)晶圆生产线已正式调通,成功产出第一片2微米工艺HBT晶圆,并计划于2025年上半年实现大规模量产。华芯微电子开发了包括GaAs有源及无源制程、氮化镓(GaN)功率芯片和射频功放芯片制程、光电感知芯
了解详情 2025-12-10