最近,美国能源部(DoE)电力办公室(OE)公布了碳化硅半导体封装奖第一阶段的八名(最多十名)获奖者名单,每个(企业、组织或个人)将分到5万美元奖金。这些获奖者将继续进行下一阶段进行角逐。相关阅读:美国制造挑战计划——225万美元悬赏碳化硅半导体封装解决方案这些获奖者分别是:·Board Breakers(北达科他州法戈),通过使用增材制造技术打印3D陶瓷封装来替代传统电力电子模块。·Lincol
了解详情 2025-10-05
来源:TECHPOWERUP2024 IEEE IEDM 会议目前正在美国加州旧金山举行。据分析师Ian Cutress在其社交平台上发布的动态,英伟达在本次学术会议上分享了有关未来 AI 加速器设计的愿景。英伟达认为未来整个 AI 加速器复合体将位于大面积先进封装基板之上,采用垂直供电,集成硅光子 I/O 器件,GPU 采用多模块设计,3D 垂直堆叠 DRAM 内存,并在模块内直接整合冷板。在英
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来源:集成电路材料研究日本电气玻璃与VIA Mechanics于11月19日宣布,双方已签署共同开发协议,以加速玻璃及玻璃陶瓷制成的半导体封装用无机芯板的开发。目前的半导体封装中,核心基板主要采用玻璃环氧树脂基板等有机材料基板。然而,针对未来高性能半导体的封装需求,核心基板上的电路和微孔(通孔,via)需要实现更高的微细化和高密度化,同时具备支持高速传输的优良电气特性。这些需求使得有机材料基板难以
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来源:集邦化合物半导体12月10日,安森美宣布与Qorvo达成协议,以1.15亿美元(折合人民币约8.33亿元)现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)技术业务,包括其子公司United Silicon Carbide(UnitedSiC)。该交易需满足惯例成交条件,预计将于2025年第一季度完成。此次收购将补充安森美的Elite SiC功率产品组合,使公司能够满足人工智能数据中心电源
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作者:应用材料公司 马克斯•麦丹尼尔众所周知,应用材料公司最广为人知的是为全球逻辑芯片和存储芯片的生产提供设备,同时长期以来,我们也利用材料工程专长来解决相邻终端市场的技术挑战。其中最佳示例之一就是我们的显示业务。2024年10月,应用材料公司庆祝显示器制造设备创新30周年!我们在推动关键显示技术变革方面有悠久的传统,并且有能力在下一次重大技术变革中也处于领先地位——即将高端智能手机中先进的OLE
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