来源:杜芹半导体芯闻最近一段时间以来,芯片巨头英特尔在商业和市场层面经历了诸多挑战。但有一说一,英特尔在前沿技术领域的探索和布局依然具有行业标杆意义,其发布的技术路线图和成果为半导体行业提供了重要参考方向。在IEDM 2024大会上,英特尔发布了7篇技术论文,展示了多个关键领域的创新进展。这些技术涵盖了从FinFET到2.5D和3D封装(EMIB、Foveros、Foveros Direct),即
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国家知识产权局信息显示,广州壁仞集成电路有限公司取得一项名为“封装结构”的专利,授权公告号 CN 222126498 U,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本实用新型提供一种封装结构,具有芯片区、中间区和边缘区,所述中间区环绕所述芯片区,所述边缘区环绕所述中间区,且所述封装结构包括:封装基板;芯片组件,位于芯片区内,且与所述封装基板电连接;第一附加装置,位于中间区内,与芯片组件并排设置于封
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据“合肥新站区”官微消息,12月12日,合肥赛美泰克科技有限公司在新站高新区开业运营。source:合肥新站区据悉,该项目总投资约2.3亿元,采用租赁芯屏高科技产业园厂房形式,用于建设IGBT及碳化硅(SiC)产线核心设备项目,生产智能测试分选机设备、甲酸真空焊接炉、SiC芯片测试分选机及晶圆老化测试设备等,达产后年产值约2.8亿元。项目于今年7月正式签约,10月企业顺利投产,11月产品交付客户端
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来源:IEEE台积电在本月早些时候于IEEE国际电子器件会议(IEDM)上公布了其N2(2nm级)制程的更多细节。该新一代工艺节点承诺实现24%至35%的功耗降低或15%的性能提升(在相同电压下),同时其晶体管密度是上一代3nm制程的1.15倍。这些显著优势主要得益于台积电的全栅极(Gate-All-Around, GAA)纳米片晶体管、N2 NanoFlex设计技术协同优化(DTCO)能力,以及
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来源:两江新区官网12月10日,重庆迈特光电有限公司出货仪式举行,标志着中国内陆地区第一个大规模光掩膜版生产设备投资项目正式投产。据了解,重庆迈特光电有限公司由HOYA(豪雅)株式会社和京东方集团共同出资成立,是世界上生产光掩膜版的企业在中国内陆地区第一个大规模光掩膜版生产设备投资项目,总投资22亿,计划2027年实现满负荷生产。完全达产后,预计年产能达到约2250张光掩膜版产品,产值达到7亿元。
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