自英特尔官方网站消息,近日,英特尔更新了其半导体Foundry相关页面的介绍,并宣布其Intel 18A工艺准备就绪,计划于今年上半年开始流片。据悉,18A制程的成熟标志着英特尔IDM 2.0战略的重大突破。采用先进的纳米级工艺节点,旨在提升芯片的性能和能效。相较于先前的工艺,能够在更小的芯片面积上集成更多的晶体管,从而在保持或降低功耗的同时显著提高计算能力。这一特性对于推动数据中心、人工智能(A
了解详情 2025-08-26
美光业界首款高性能 1γ节点技术,为数据中心、客户端及移动平台带来卓越的性能与能效美光科技股份有限公司今日宣布,已率先向生态系统合作伙伴及特定客户出货专为下一代 CPU 设计的 1γ(1-gamma)第六代(10 纳米级)DRAM 节点 DDR5 内存样品。得益于美光此前在 1α(1-alpha)和 1β(1-beta)DRAM 节点的领先优势,1γ DRAM 节点的这一新里程碑将推动从云端、工业
了解详情 2025-08-26
据北海日报消息,近日,位于北海高新区福成新区的银河芯片产业园项目投产在即。据悉,该项目由北海永星电子有限公司(简称“永星科技”)投资建设,总投资25亿元、总用地500亩,将建成年产100万只接触式位移传感器、100万只非接触式位移传感器、100万只位移传感器芯片、15亿只精密芯片电阻器的生产基地,同时配套建设芯片研究院和博士后工作站。该项目分期实施,其中一期总投资3.6亿元,占地90亩,建筑面积近
了解详情 2025-08-26
据报道,2月25日,日月光投控旗下矽品宣布启动史上最大规模征才,将招募至少5000名新员工,是矽品现有中国台湾厂区员工数的20%。据悉,此举是为了应对新厂及先进封装产能持续开出,招募新员工已成为当务之急。据了解,矽品二林厂、虎尾厂与后里厂将于今年完工,新厂落成需要各类人才。根据矽品内部初步规划,今年预计至少招募5000名员工,后续不排除还有更多征才动作。【近期会议】2025年2月26日14:00,
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日前,印度电子与信息技术部长阿什温・瓦伊什诺(Ashwini Vaishnaw)宣布,印度首个自主研发的半导体芯片将于今年投入生产。在2025年全球投资者峰会上,瓦伊什诺还提到,政府正在着力培养高技能劳动力,宣布将在“未来技能计划”下培训2万名工程师。目前,印度已有五个半导体制造单位在建。首个“印度制造”的半导体芯片预计将在2025年推出。为进一步推动这一增长,政府计划培训8.5万名工程师,专注于
了解详情 2025-08-25