在2025年9月24日的骁龙高峰会上,高通正式推出了其最新的旗舰手机芯片——骁龙8 Elite Gen 5。这款芯片采用了台积电最先进的3奈米N3P制程,性能较上代提升约5%,并在能效方面有显著优化。骁龙8 Elite Gen 5搭载了第三代Oryon CPU架构,采用「2+6」八核心设计,其中大核主频为3.63GHz,能效核主频为2.61GHz,单核性能提升了20%。全新
了解详情 2025-11-21
在全球科技领域,英国伦敦初创企业Vaire Computing Ltd.近日宣布成功研发出全球首款采用22奈米CMOS工艺的可逆计算冰河(Ice River)芯片原型。该芯片通过能量回收电容阵列与谐振器驱动的斜坡电压实现功耗显著降低30%,代表可逆计算技术在实际硅晶片制造上的首个公开验证。Vaire首席科学家Michael Frank与技术长Hannah Earley指出,传统芯片在逻辑计算中会通
了解详情 2025-11-21
2025年9月24日,阿里巴巴在杭州举办的2025云栖大会上正式宣布与英伟达达成重磅AI合作,聚焦Physical AI全流程技术合作,包括数据合成处理、模型训练、环境仿真强化学习及模型验证测试等。此次合作将阿里云人工智能平台PAI与英伟达Physical AI软件栈深度整合,致力于加速具身智能、自动驾驶等尖端AI应用的开发周期。阿里巴巴集团CEO吴泳铭透露,公司已在2025年投入超3800亿元人
了解详情 2025-11-21
近日,台积电宣布,庄瑞萍将自2025年10月1日起接任其子公司TSMC Arizona Corporation的执行长,接替完成阶段性任务的王英郎。王英郎将于10月1日返回台湾,担任台积电的营运主管,业界普遍看好他成为资深副总经理的接班人选。庄瑞萍自1997年加入台积电以来,拥有超过28年的资历,曾参与多代制程的量产推进,尤其在90奈米至5奈米的技术节点中发挥了重要作用。她拥有52项全球专利,展现
了解详情 2025-11-20
9月23日,应用材料公司(Applied Materials)宣布与格芯(GlobalFoundries)达成战略合作,将在格芯新加坡基地建立尖端波导制造工厂,以加速人工智能(AI)驱动的新兴光子技术变革。此次合作标志着光子技术演进的重要里程碑,该技术正成为下一代人工智能应用的基础,包括需要超高效、轻量化和高性能光学系统的增强现实(AR)及以人为本的数字体验。应用材料公司将与作为其量产合作伙伴的格
了解详情 2025-11-20