来源:合见工软10月12日,上海合见工业软件集团有限公司正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品。产品覆盖全场景数字验证硬件、虚拟原型平台、可测性设计DFT、电子系统研发管理和高速接口IP多个领域,跨越数字验证、数字实现、系统级工具、IP方案多个维度,多产品线并行研发,构筑了“芯片-软件-系统-应用”的芯片与整机系统联动设计与产业生态,有力支撑中国
了解详情 2025-07-05
来源:SIA美国半导体行业协会(SIA)近日发布了SIA总裁兼首席执行官John Neuffer的以下声明,欢迎国家半导体技术中心(NSTC)董事会的选举,该中心是根据2022年《芯片与科学法案》建立的重要实体,促进美国半导体研究和开发。今年6月召开了一个独立选拔委员会来确定和任命NSTC领导层。“我们欢迎国家科技委员会初始董事会的选举,该董事会是一个拥有广泛、多样化知识和经验的杰出团体,将成为推
了解详情 2025-07-05
来源:Silicon SemiconductorTest Research, Inc. (TRI) 推出了TR7600 SV系列。3D AXI突破性的性能比其前一代、屡获殊荣的TR7600系列提高了20%。TR7600 SV具有7 µm分辨率,可保证高分辨率和高良率检测。TRI的AXI配备了AI算法,优于常用的基于灰度的算法。AI算法可以准确检测空洞缺陷。从汽车电子到电信和高通量生产领域等行业都将
了解详情 2025-07-05
来源:西门子·新版 Solid Edge 软件引入基于人工智能的设计辅助功能,将重复、常见任务自动化,从而加快设计速度·新软件提供基于云的协同和数据共享能力,可通过 Teamcenter Share app,作为西门子Xcelerator as a service 的一部分进行订阅西门子数字化工业软件日前推出 Solid Edge 2024® 版本,作为西门子 Xcelerator 的一部分,新版
了解详情 2025-07-04
半导体芯科技编译来源:Reuters据政府发布的消息称,美国限制向中国出口某些先进芯片的规定已被修订,并正在接受最终审查,这表明对可用于人工智能的芯片的进一步限制即将到来。据报道称,美国官员警告中国,预计本月将更新关于限制向中国运送半导体设备和先进人工智能芯片的规则。消息称,这些更新将增加限制并填补2022年10月7日首次公布规则中的漏洞,该规则旨在抑制中国的技术和军事进步,以保护美国国家安全。负
了解详情 2025-07-04