在全球半导体产业蓬勃发展的当下,设备市场规模持续扩容,中国大陆已稳居全球第一大市场。然而,繁荣的市场表象下,核心零部件的国产化依然是制约产业自主可控的关键短板,尤其在对洁净度与可靠性要求极高的湿法制程领域,关键泵阀长期面临国际垄断。近日,国内半导体设备核心零部件领域传来捷报——槃实科技(深圳)有限公司宣布完成新一轮融资,该公司此前已攻克业内最大功率6000W磁悬浮无轴承泵技
了解详情 2026-07-16
2月6日晚间,晶合集成公告称,该公司拟通过股权转让及增资的方式,合计向合肥晶奕集成电路有限公司(下称“晶奕集成”)投资20亿元并取得其100%股权,并将其纳入公司并表范围。公告显示,上述投资事项已通过晶合集成第二届董事会第三十次会议审议,无需提交股东会审议。投资完成后,晶奕集成将成为上市公司的全资子公司,晶奕集成将会是晶合集成四期项目的建设主体。据了解,晶合集成四期项目投资
了解详情 2026-07-16
近日,5G/6G通信基带芯片研发企业上海星思半导体股份有限公司完成近15亿元战略融资,本轮投资方为策源资本、横琴深合产投、福建投资集团、山东新动能基金、成都科创投集团、鲁信创投、上海知识产权基金、高榕创投、元航资本、中金资本、朗润利方、璞信资本、翩玄基金、鼎兴量子。星思半导体成立于2020年,专注于5G/6G通信技术的基带芯片研发,提供全场景空天地一体化芯片及解决方案,产品覆盖5G/6G eMBB
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2026年2月3日,全球半导体巨头英飞凌科技股份公司正式宣布,将以5.7亿欧元(约合人民币46.8亿元)的企业价值,收购艾迈斯欧司朗集团的非光学模拟/混合信号传感器业务组合,双方已达成相关协议。据悉,此次交易采用“无负债、无现金”的轻晶圆厂资产交易架构,涵盖该业务相关的产品、研发能力、知识产权及测试设备,不涉及晶圆厂产线。作为交易一部分,约230名具备研发和业务管理专长的员
了解详情 2026-07-15
TrendForce集邦咨询:AI带动超级循环,存储器产值攀升至晶圆代工2 倍以上根据TrendForce集邦咨询最新数据显示,受惠于AI浪潮的推升,存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。存储器产业受供给吃紧与价格飙升影响,产值规模大幅扩张至 5,516 亿美元。尽管晶圆代工产值同步创下 2,187 亿美元的新高纪录,但存储器产值规模已攀升至晶圆代工的 2 倍以上。存储器新循环,需求韧
了解详情 2026-07-15