近日,中山芯承半导体有限公司(以下简称“芯承半导体”或者“公司”)完成数千万元A轮融资,本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资;本轮融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。关于芯承/ INTRODUCTION中山芯承半导体成立于2022年,是一家集成电路封装基板解决方案提供商,致力于设计、研发和量产高端芯片
了解详情 2026-04-30
“南湖发布”官微消息,11月1日下午,德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目正式签约落户嘉兴南湖高新区。德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目总投资10.05亿元,将建设成为集研发与生产于一体的高性能陶瓷线路板制造基地。项目建成后,预计可年产1200万片功率半导体用高性能陶瓷线路板,达产后年产值超12亿元,年税收约2500万元。据悉,德汇电子在AMB氮化硅、氮化铝陶瓷覆
了解详情 2026-04-30
路维光电11月3日在互动平台称,目前公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产,150nm/130nm已通过客户验证并小批量量产。公司投资建设的路芯半导体项目定位130-28nm掩膜版制作,制程节点布局居于国内厂商前列,目前90nm及以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过,2025年下半年启动40nm半导体掩膜版试生产工作,目前项目进展顺利。资料显示,路维光电是一家专注于光刻掩膜版
了解详情 2026-04-29
11月3日晚,华源控股公告称,为满足公司战略发展需要,进一步推动公司多元化布局,拟投资设立全资子公司苏州芯源科技有限公司(简称“芯源科技”,暂定名,最终名称以工商注册为准),公司以自有资金等方式出资,注册资金为3亿元,持有芯源科技100%的股权。芯源科技注册地址为苏州市吴江区,法定代表人为张健。芯源科技设立的主要目的是为公司在集成电路、信息技术等方向转型升级建立运营实体,在
了解详情 2026-04-29
近日,有消息称,台积电从9月起陆续通知客户,决定自2026年1月起,5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划,报价平均涨幅约3%-5%。这是台积电罕见采取的长期调价策略,显示AI与高效能运算(HPC)需求强劲,台积电在全球晶圆代工市场的议价力与技术领先优势进一步扩大。11月3日,台积电在接受记者询问时回应称,公司不评论市场传闻和价格问题。不过,台积电也再次重申,公司的定价策略始终以策略导向,而
了解详情 2026-04-29