粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称“粤芯半导体”)于2025年12月10日正式宣布完成首次公开发行股票(IPO)上市辅导工作,标志着其进入IPO冲刺阶段。这一进展对于粤芯半导体来说是一个重要的里程碑,意味着公司在资本市场布局进入实质推进阶段。粤芯半导体成立于2017年,是广东省的“国家高新技术企业”,专注于12英寸晶圆制造,主要服务于消费电子、汽车
了解详情 2026-03-11
韩国政府近日宣布计划投资4.5万亿韩元(约合31亿美元,约216亿元人民币)建设一座12英寸、40纳米工艺的晶圆代工厂,以进一步巩固其在全球半导体产业的领先地位。该项目由国家和私人资本共同投资,旨在支持本土芯片产业,特别是无晶圆厂企业的研发和制造能力,促进韩国半导体产业生态体系建设。在12月10日的会议上,韩国总统李在明与三星电子(Samsung Electronics)等主要芯片企业的高管及政策
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TrendForce集邦咨询: 中国CSP、OEM有望积极采购H200● H200因效能明显优于H20,出口中国有望吸引CSP、OEM采购。● 预估2026年中国主要IC设计业者AI芯片占比将提升至50%。据新华社报道,美国将允许NVIDIA(英伟达)向中国出口H200芯片,TrendForce集邦咨询表示,H200效能较H20大幅提升,对终端客户具有吸引力,若2026年能顺利销售,预期中国CSP
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2025年12月10日,石家庄正式发布了《石家庄市国民经济和社会发展第十五个五年规划(以下简称“十五五规划”)建议》,明确了未来五年经济社会发展的总体任务和重点方向。该规划旨在贯彻落实京津冀协同发展战略,推动建设现代化、国际化美丽省会城市。规划强调坚持高质量发展,重点推进半导体集成电路、现代通信、汽车电子等新一代电子信息产业的发展。依托基础设施、创新驱动、需求牵引及产业链延
了解详情 2026-03-11
AMD于2025年12月10日正式推出全新的EPYC Embedded 2005系列处理器,基于AMD的Zen 5架构,旨在为网络设备、存储系统和工业控制平台等24/7运行的嵌入式环境提供高效能与能效。这款处理器采用40mm x 40mm的小型BGA封装,尺寸比竞争对手Intel Xeon 6500P-B缩小约2.4倍,适合在空间、散热和供电受限的环境中使用。EPYC Embedded 2005系
了解详情 2026-03-10