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乐鱼体育app官方网站-事关光刻,蔡司完成收购

来源:内容编译自zeiss本月初,蔡司确认已成功完成对Beyond Gravity光刻部门收购。据介绍,本次收购的标的是特殊执行器和复杂机电一体化组件的领先供应商。自 2024 年 12 月 1 日起,这家瑞士高科技公司(前身为 RUAG International)在完成反垄断审核后,成为蔡司半导体制造技术 (SMT) 部门的一部分。Coswig 工厂将并入 Carl Zeiss SMT Gmb

 

了解详情    2025-10-06

乐鱼体育app官方网站-富士康,3亿美元投向泰国半导体!

来源:内容编译自khaosodenglishFoxsemicon Integrated Technology Inc.(Fiti Group)的子公司UNIQUE Integrated Technology Co.,Ltd.已获得泰国投资委员会(BOI)的批准,将投资 105 亿泰铢(3.06 亿美元)生产高精度半导体设备,这将极大地促进泰国半导体产业的发展。新制造工厂将位于泰国东部经济走廊技术中

 

了解详情    2025-10-06

乐鱼体育app官方网站-一颗芯片面积顶4颗H200,博通推出3.5D XDSiP封装平台

来源:电子发烧友网博通最近推出了3.5D XDSiP的芯片封装平台技术,面向下一代高性能AI、HPC应用的定制XPU和ASIC。3.5D XDSiP的最大亮点,在于可以将超过6000平方毫米的3D堆叠硅晶片和12个HBM模块集成到一个系统级封装中。这是什么概念?目前手机移动端的旗舰处理器骁龙8Elite核心面积是124.1平方毫米;英伟达H200核心面积1526平方毫米;今年英伟达推出的首款Bla

 

了解详情    2025-10-06

乐鱼体育app官方网站-美国制造挑战计划:碳化硅半导体封装奖名单出炉

最近,美国能源部(DoE)电力办公室(OE)公布了碳化硅半导体封装奖第一阶段的八名(最多十名)获奖者名单,每个(企业、组织或个人)将分到5万美元奖金。这些获奖者将继续进行下一阶段进行角逐。相关阅读:美国制造挑战计划——225万美元悬赏碳化硅半导体封装解决方案这些获奖者分别是:·Board Breakers(北达科他州法戈),通过使用增材制造技术打印3D陶瓷封装来替代传统电力电子模块。·Lincol

 

了解详情    2025-10-05

乐鱼体育app官方网站-英伟达AI加速器新蓝图:集成硅光子I/O,3D垂直堆叠 DRAM 内存

来源:TECHPOWERUP2024 IEEE IEDM 会议目前正在美国加州旧金山举行。据分析师Ian Cutress在其社交平台上发布的动态,英伟达在本次学术会议上分享了有关未来 AI 加速器设计的愿景。英伟达认为未来整个 AI 加速器复合体将位于大面积先进封装基板之上,采用垂直供电,集成硅光子 I/O 器件,GPU 采用多模块设计,3D 垂直堆叠 DRAM 内存,并在模块内直接整合冷板。在英

 

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