来源:集成电路材料研究日本电气玻璃与VIA Mechanics于11月19日宣布,双方已签署共同开发协议,以加速玻璃及玻璃陶瓷制成的半导体封装用无机芯板的开发。目前的半导体封装中,核心基板主要采用玻璃环氧树脂基板等有机材料基板。然而,针对未来高性能半导体的封装需求,核心基板上的电路和微孔(通孔,via)需要实现更高的微细化和高密度化,同时具备支持高速传输的优良电气特性。这些需求使得有机材料基板难以
了解详情 2025-10-05
来源:集邦化合物半导体12月10日,安森美宣布与Qorvo达成协议,以1.15亿美元(折合人民币约8.33亿元)现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)技术业务,包括其子公司United Silicon Carbide(UnitedSiC)。该交易需满足惯例成交条件,预计将于2025年第一季度完成。此次收购将补充安森美的Elite SiC功率产品组合,使公司能够满足人工智能数据中心电源
了解详情 2025-10-05
作者:应用材料公司 马克斯•麦丹尼尔众所周知,应用材料公司最广为人知的是为全球逻辑芯片和存储芯片的生产提供设备,同时长期以来,我们也利用材料工程专长来解决相邻终端市场的技术挑战。其中最佳示例之一就是我们的显示业务。2024年10月,应用材料公司庆祝显示器制造设备创新30周年!我们在推动关键显示技术变革方面有悠久的传统,并且有能力在下一次重大技术变革中也处于领先地位——即将高端智能手机中先进的OLE
了解详情 2025-10-05
来源:杜芹半导体芯闻最近一段时间以来,芯片巨头英特尔在商业和市场层面经历了诸多挑战。但有一说一,英特尔在前沿技术领域的探索和布局依然具有行业标杆意义,其发布的技术路线图和成果为半导体行业提供了重要参考方向。在IEDM 2024大会上,英特尔发布了7篇技术论文,展示了多个关键领域的创新进展。这些技术涵盖了从FinFET到2.5D和3D封装(EMIB、Foveros、Foveros Direct),即
了解详情 2025-10-04
国家知识产权局信息显示,广州壁仞集成电路有限公司取得一项名为“封装结构”的专利,授权公告号 CN 222126498 U,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本实用新型提供一种封装结构,具有芯片区、中间区和边缘区,所述中间区环绕所述芯片区,所述边缘区环绕所述中间区,且所述封装结构包括:封装基板;芯片组件,位于芯片区内,且与所述封装基板电连接;第一附加装置,位于中间区内,与芯片组件并排设置于封
了解详情 2025-10-04