来源:化合物半导体产业博览会CSE在全球科技快速发展的今天,电子器件正朝着更高速、更高功率和更小尺寸的方向不断迈进。传统的硅基技术虽然在过去几十年中取得了巨大成功,但在面对新兴应用如5G通信、电动汽车和高效能源转换时,逐渐显现出其局限性。为了满足这些高性能需求,化合物半导体材料如氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等应运而生,它们以其卓越的电学特性,为新一代电子设备提供了无限可能。然而,随着化合物半
了解详情 2025-10-02
来源:Optical Fiber Communication我们经常说起芯片封装,那为什么要对芯片进行封装,今天我们就来简单聊聊这个话题。在半导体制造过程中,芯片封装是一个至关重要的环节,它确保了芯片的稳定性和耐用性。封装的主要目的有四个方面:保护、支撑、连接和可靠性。图:TSOP封装剖面结构图 保护方面,芯片在生产过程中需要在严格控制的环境中进行,以避免温度、湿度和尘埃等因素对芯片造成损害。然而
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全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称“台积公司”)就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。通过该合作关系,双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积公司业界先进的GaN-on-Silicon工艺技术优势结合起来,满足市场对高耐压和高
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来源:IT之家12月17日,恩智浦半导体(NXP)宣布已达成最终协议,将以2.425亿美元(当前约17.67亿元人民币)的全现金交易收购汽车互联技术公司Aviva Links。此次收购预计将于2025年上半年完成,但须符合惯例成交条件,包括获得监管部门批准。恩智浦表示,作为汽车SerDes联盟(ASA)兼容车载连接解决方案供应商,Aviva Links有着业界最先进的ASA兼容产品组合,支持数据速
了解详情 2025-10-01
来源:颀中科技12月16日,合肥颀中科技股份有限公司与合肥工业大学微电子学院携手建立联合实验室,成功举行签约揭牌仪式。这一合作标志着双方在集成电路先进封测领域的深度融合,打开了产学研协同发展的新篇章。图片来源:颀中科技据介绍,联合实验室将专注于集成电路设计、半导体材料、微纳加工技术等关键领域,特别聚焦金属凸块的电热性能与结构优化设计等问题,力求为高性能、高可靠性电子产品的制造提供强有力的技术支持。
了解详情 2025-10-01