2025年4月15日,北京— 阿美特克(纽交所代码:AME)宣布北京客户体验中心(Customer Solutions Center)正式开业。旨在为本地客户提供卓越的客户体验,该客户体验中心提供全面的测试服务和互动式产品演示,促进与中国客户在各个应用领域合作创新。该中心将提供本地化的专业知识与技能,推动在不同行业持续创新,包括可再生能源、电动汽车、光学、半导体、食品饮料、石油天然气、医疗、金属以
了解详情 2025-08-01
近日,Deeplite CEO Nick Romano在社交媒体上透露,意法半导体(ST)已完成收购Deeplite,但未提及更多交易明细。据了解,Deeplite是多伦多的一家人工智能初创公司,此前已融资647万美元。此次收购的焦点在于Deeplite的独特技术。Deeplite的软件使得在手机和机器人等设备的芯片上运行AI应用程序变得更加容易。其客户群体主要是半导体公司,这与意法半导体的业务高
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据韩媒报道,三星电子已明确将在第七代10nm级DRAM内存工艺(1d nm)后导入垂直通道晶体管(VCT)技术,相关产品预计2至3年内问世。此前,三星在1d nm后的研发方向上曾考虑1e nm与VCT DRAM两种方案,最终选定更具革新潜力的VCT技术,并将1e nm团队整合至1d nm项目中以加速开发。报道称,VCT DRAM通过三维空间的有效利用显著提升存储密度,但其开发难度极高,需突破传统内
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据媒体报道,中国信通院人工智能软硬件推进组已经汇聚产业链上下游领军主体70余家,涉及芯片、框架/算法、网络、服务器、应用等环节的企业及高校、新型研究机构,包括寒武纪、中科海光、昆仑芯、百度、阿里巴巴、商汤、中国移动、中国联通、中兴通讯、浪潮、中科曙光等,并持续开放合作。据悉,信通院于去年3月成立人工智能软硬件协同创新与适配验证中心,2月13日信通院正式启动DeepSeek国产化适配测评工作。【近期
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据海世高半导体官微消息,日前,海世高半导体科技(苏州)有限公司在苏州高新区隆重举行“半导体测试研究所落成典礼暨玻璃基板投产仪式”。活动现场,海世高半导体与多家行业领军企业签署战略合作协议。据悉,海世高半导体自成立以来,以“TGV(玻璃通孔)金属沉积技术国产化”为使命,历经多年技术攻关,成功建成国内首条对外开放服务的全尺寸玻璃基板金属化测试产线。该产线采用“干进干出”工艺,实现了效率透明化与制备国产
了解详情 2025-07-31