来源:赢创•新工厂计划于 2024 年在美国密歇根州韦斯顿投产• 硅溶胶是电子和半导体行业的重要原材料• 本次投资进一步增强了赢创特种化学品业务赢创近期宣布将在美国密歇根州韦斯顿新建一座工厂,生产超高纯度硅溶胶。新工厂总投资达 790 万美元,计划在 2024 年建成投产,这将是北美地区首座超高纯胶体硅溶胶工厂。硅溶胶是电子和半导体行业的重要原材料, 其增长受到全球对微芯片和数字产品需求的驱动。得
了解详情 2025-06-22
来源:西门子·西门子数字化工业软件携手 Arm 和AWS,在AWS 云服务中提供PAVE360 数字孪生解决方案,利用云端汽车仿真帮助下一代软件定义汽车 (SDV) 加速创新·开发人员现在可以在 AWS 上使用PAVE360 内含的Arm 技术,快速开发汽车系统西门子数字化工业软件进一步扩展与亚马逊云科技(AWS)的合作关系,在 AWS 的云服务中推出基于西门子PAVE360 的汽车数字孪生解决方
了解详情 2025-06-22
安森美和Amphenol共探电动汽车发展趋势,助推绿色变革11月22日,专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于11月25日14:00-17:00举办“2023贸泽与你大咖说”系列直播。本期特邀来自安森美 (onsemi) 和Amphenol的资深技术专家及业界大咖,以智能电动车——动力更迭,四个轮子上的“第三生活空间”为主题,分享
了解详情 2025-06-22
来源:半导体材料行业分会、财联社据报道,立昂微董事长王敏文在举行的第三季度业绩说明会上表示,公司化合物半导体射频芯片订单饱满,目前海宁基地厂房已经结顶,预计2024年第四季度投入生产运营;此外,嘉兴金瑞泓年产180万片12英寸轻掺抛光片项目预计将于2024年三季度末建成产能,目前销售以测试片为主,12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,以及客户所需技术节点的图像传感
了解详情 2025-06-21
据珩创投资官微消息,近日,国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思微电子有限公司(以下简称“无锡迪思”)完成B轮5.2亿股权融资,由中金资本、中信证券投资、珩创投资等机构共同参与。本轮融资资金将用于无锡迪思高端掩模项目的28nm产能建设。据悉,无锡迪思高端掩模项目于2022年底动工,预计2023年底设备Move in,产线将于2024年上半年完成安装调试并通线,届时无锡迪思将具备90~28nm掩模制造
了解详情 2025-06-21