来源:Silicon SemiconductorChiplet峰会2025活动将于1月21日至23日在美国圣克拉拉会议中心举行,大会将提供有关尖端芯片设计的“最新见解”。大会第一天(周二)的内容涵盖了先进封装技术、芯片至芯片接口、设计方法、与代工厂的合作以及开放小芯片经济。大会第二天(周三)的会议内容涵盖创建可用于代工厂的设计、充分利用高带宽内存 (HBM) 以及系统技术协同优化 (STCO)。大
了解详情 2025-10-01
来源:Silicon Semiconductor硅光子市场以 40% 以上的复合年增长率蓬勃发展,而 TFLN 的突破将进一步释放其潜力。硅光子继续快速发展,其多样化的应用预示着未来的巨大机遇。Yole Group 分析师表示,未来十年,预计会出现关键参与者,推动行业整合。然而,广泛的用例将为增长和创新提供充足的空间。预计到 2029 年,硅 PIC(芯片)市场规模将超过 8.63 亿美元,在 2
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12月17日的报道称,日本三菱电机的首席执行官Kei Uruma表示,该公司正在就功率芯片展开合作谈判,涉及日本国内的竞争对手,并倡导日本结盟制造驱动全球设备的关键部件。尽管三菱电机积极推动这一合作,但Uruma指出,尽管管理层普遍支持这种合作,但在行政层面上遇到了一些阻碍,目前尚未取得进展。在接受采访时,Uruma表示,日本拥有众多竞争对手,功率芯片行业需要持续的技术创新,因此在有机会赢得市场份
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▍不再认定与中国军方存在直接联系来源:国芯网12月18日消息,据报道,美国国防部宣布已于12月13日将中微半导体设备(上海)股份有限公司和IDG资本从中国军事公司清单(CMC清单或1260H清单)中移除!根据《2021财年国防授权法案》第1260H条,美国国防部每年更新并公布1260H清单。此前,中微半导体和IDG资本因被认定与中国军方存在关联被列入该清单,导致两家公司在国际市场上面临名誉受损和潜
了解详情 2025-09-30
来源:DELODELOadhesives显示行业已经对现有解决方案非常熟悉,在连接SMD元件时仍然非常依赖焊料。但是,随着芯片越来越小,miniLED应用进入大规模量产,microLED 也即将问世,焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下,很快就无法避免出现短路。正是这一观察结果促使 DELO 开展产品可行性研究,以作为这种过时焊接方法的替代方案。在研究过程中,发现 DELO MONOPOX AC
了解详情 2025-09-30