台积电先进封装大扩产,其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充,2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片。行业调研机构semiwiki分析称,台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能,其中随着英伟达需求推动,预估2025年 CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万片,2026年估计月产9-11万片。此外,2025年预计英伟达占据CoWoS总需求的63%,表明其在
了解详情 2025-09-18
最新消息:集成电路关键材料进口环节消费税取消,此前已征税产品可退税!武汉海关关员向企业宣传税收优惠政策。近日,长江日报记者从武汉海关获悉,海关总署对用于集成电路生产并符合规定技术指标的防反射薄膜生成液等关键材料调整商品编码,取消征收进口环节消费税,并且对此前已征税进口产品予以退税。 据了解,防反射薄膜生成液是集成电路行业关键性原材料,用于光刻工艺中形成抗反射涂层,优化光刻图形质量。近年来,随着湖北
了解详情 2025-09-18
来源:紫金港资本据天眼查显示,近日,泰研半导体完成约5000万元B轮融资,本轮投资方为紫金港资本。深圳泰研半导体装备有限公司是一家专注于半导体设备领域的专精特新、高新技术企业,自2017年成立以来一直坚持技术研发和自主创新,可为客户提供SiP、 Fanout、Chiplet、 3D等先进封装产线上 Laser(激光) + Plasma(等离子) + Sputter(镀膜)成套复合工艺与制程应用设备
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来源:SIA美国半导体行业协会 (SIA) 近日发布了 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 的以下声明,肯定了在美国亚利桑那州宣布建立新的 CHIPS for America 研发 (R D) 设施,这一设施是用于半导体原型和先进封装。该设施的原型研究将由美国国家科学和技术委员会(NSTC)负责,其先进封装研究将由美国国家先进封装制造计划(NAPMP)负责。“此次公告是美国在半导体
了解详情 2025-09-17
来源:IEEE Spectrum英特尔放弃了 20A 制造工艺的商业化,转而采用下一代 18A 制造工艺。——英特尔代工厂在对半导体领域的持续关注与深入研究过程中,笔者试图从备受读者青睐、阅读次数位居前列的半导体文章列表中,探寻诸位读者的兴趣偏好与关注焦点。从本年度的相关文章列表所反映出的情况来看,似乎诸位读者与笔者本人一样,对在日益缩小的空间范畴内封装进愈发强大计算能力的技术发展方向抱有浓厚的兴
了解详情 2025-09-17