亚洲大学Oil Kwon教授团队开发的新型非晶半金属纳米超薄材料半导体器件。(图片由亚洲大学(Ajou University)提供)韩国研究团队开发出一种突破性的非晶态半金属材料,其特性不同于传统金属,为下一代半导体技术的进步铺平了道路。1月3日,由亚洲大学智能半导体工程与电子工程系教授权毓仁 (Oil Kwon) 带领的研究人员宣布,他们通过国际合作成功创造出一种超薄非晶态半金属材料。传统金属的
了解详情 2025-09-17
来源:DIGITIMES ASIA美国政府正在就拟议的规定寻求公众意见,以确保无人机 ICTS 供应链的安全,这可能会限制在美国市场占据主导地位的中国无人机。2025年1月2日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布拟议规则制定预先通知(ANPRM),征求公众意见,制定一项规定来保护无人机系统(通常称为无人机)的信息和通信技术和服务(ICTS)供应链。一旦生效,该规定将限制或可能禁止来自中国的无人机
了解详情 2025-09-17
三菱化学集团 (MCG;东京) 宣布在日本生产基地扩大两处产能,以满足对半导体材料和锂离子电池日益增长的需求。在第一个项目中,MCG将增加其在日本九州福冈工厂(福冈县北九州市)的半导体制造过程中使用的合成硅粉的生产能力。该工厂预计于2028年9月投产,生产能力将比现有工厂增加35%。该合成硅粉具有超高纯度的特点,可用作半导体硅(锭)生产中使用的石英坩埚和半导体制造设备中高纯度石英部件的原料。石英坩
了解详情 2025-09-17
来源:PHYS.ORG暗视野显微镜图像显示超导谐振器(细亮水平线)与两个栅极定义的双点耦合。各个点的栅极扇出在谐振器的左侧和右侧可见。通过记录从输入端口(左上)经谐振器到输出端口(右上)的微波传输来测量该器件。图片来源:TU Delft/QuTech,Vandersypen 实验室。量子计算有望在某些优化和数据处理任务上超越传统计算。然而,高性能大规模量子计算机的诞生依赖于支持量子比特(量子计算中
了解详情 2025-09-16
来源:Hackaday过渡金属二硫属化物 (TMD) 是一类材料,作为硅的潜在继任者而受到广泛关注。最近,一组研究人员展示了使用 TMD 替代硅通孔 (TSV) 的方法,TSV 是当前堆叠多层硅半导体电路的方式,例如 NAND 闪存 IC 和带有堆叠内存芯片的处理器。这里的创新之处在于新型电路直接在现有电路之上生长,无需使用 TSV 等方法将 2D 层转换为 3D 堆栈。正如[Ki Seok Ki
了解详情 2025-09-16