近日,物联网芯片设计企业北京联盛德微电子有限责任公司完成数千万元战略融资,本轮由龙芯创投领投,海越创投跟投。资金将用于AIoT芯片研发及物联网应用领域拓展。联盛德微电子成立于2013年,专注于基于AIoT芯片的物联网技术服务,产品应用于智能家电、智能家居、医疗监护等领域,是专精特新“小巨人”企业。
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12 月 15 日消息,日本经济产业大臣赤泽亮正正式宣布,该国国立研究机构 —— 产业技术综合研究所(产综研,AIST)将在北海道千岁市建设一座开放式尖端半导体研发中心,目标于 2029 财年(2029 年 4 月至 2030 年 3 月)投入使用。据介绍,这座研发中心定位为公共技术平台,将面向千岁市半导体产业集群的上下游企业、高校及科研机构开放,提供技术共享与协同研发服务
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12月12日,芯原股份公告称,公司拟联合共同投资人对天遂芯愿科技(上海)有限公司进行投资,并以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体(上海)股份有限公司的控制权。2025年12月12日,公司与天遂芯愿、华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业(有限合伙)、北京屹唐元创股权投资基金合伙企业(有限合伙)、北京芯创智造二期创业投资基金(有限合伙)和上海涵泽创业投资合伙
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据港交所12月14日披露,豪威集成电路(集团)股份有限公司(简称:豪威集团)通过港交所主板上市聆讯,UBS、CICC、PASCHK、GFSHK为其联席保荐人。作为半导体领域的核心企业,豪威集团的前身为韦尔股份,2019 年完成对全球顶尖图像传感器企业豪威科技的收购后,业务重心聚焦半导体设计与制造。2025 年,公司正式更名 “豪威集团”,以更精准匹配其全球业务布局与战略定位
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中国证监会国际合作司发布关于上海壁仞科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书,公司拟发行不超过372,458,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。公司57名股东拟将所持合计873.272.024股境内未上市股份转为境外上市股份,并在香港联合交易所上市流通。壁仞科技成立于2019年,聚焦高性能通用GPU领域,目前已完成多轮融资,投资方包括启明
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