2月12日,华虹半导体在港交所发布2025年第四季度未经审核财务业绩公告,公司当季销售收入再创历史新高,盈利实现同比扭亏为盈,整体经营表现亮眼,同时发布2026年第一季度业绩指引,展现业务发展韧性。公告显示,第四季度华虹半导体销售收入达6.599亿美元,同比增长22.4%,环比增长3.9%,延续增长态势并刷新历史纪录。毛利率方面,当季达到13.0%,同比上升1.6个百分点,体现出公司成本控制与运营
了解详情 2026-07-10
2月10日晚间,华天科技披露重大资产重组公告,宣布拟以发行股份及支付现金相结合的方式,收购华天电子集团等27名交易对方合计持有的华羿微电子股份有限公司(简称“华羿微电”)100%股权,交易总价达29.96亿元,标志着这家国内封测龙头正式启动功率半导体领域全方位布局。据悉,华天科技是中国大陆前三、全球第六的集成电路封测企业,2024年在全球前十大封测厂商中收入增速位居第一,主
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深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划(2026—2027年)》,其中提出,推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节,利用AI优化芯片设计、软件代码等领域和环节的效率。以AI芯片为突破口做强半导体产业,面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等各类AI终端需求,研发高性能、高能效专用SoC主控芯片,支持存算一体、存内计算等新型架构处理
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近日,AI芯片创新企业图灵进化(TuringEvo)与国家集成电路创新中心正式签署战略合作协议,双方将聚焦AI算力芯片及关键核心芯片领域,开展从芯片设计、工艺适配、供应链协同到产业落地的全链条系统性合作,助力国产AI芯片自主化进程,为集成电路产业高质量发展注入新动能。据悉,国家集成电路创新中心是在工信部、上海市人民政府指导支持下,由复旦大学、中芯国际和华虹集团共同发起建设的国家级共性技术研发平台,
了解详情 2026-07-09
TrendForce集邦咨询: 预计HBM4验证将于2026年第二季度完成,三大原厂供应英伟达的格局有望成形根据TrendForce集邦咨询最新HBM产业研究,随着AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成长,预期NVIDIA(英伟达) Rubin平台量产后,将带动HBM4需求。目前三大存储器原厂的HBM4验证程序已进展至尾声,预计将在2026年第二季陆续完成。其中,Samsung(三星)凭借最佳
了解详情 2026-07-09