该环境物联网研究报告预测了物联网的发展演变和市场增长趋势来源:蓝牙技术联盟3月6日,负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(SIG)近日发布了中文版市场研究报告《环境物联网:一种新型蓝牙物联网设备》,深入分析了这种新型物联网设备。环境物联网——物联网设备的全新发展环境物联网是指一类新型物联网设备,它们利用无线电波、光、位移和热等环境能源作为主要动力源。环境物联网通过“能量采集”减少维护,解决了阻碍
了解详情 2025-05-16
贺利氏印刷电子与SUSS MicroTec携手,利用喷印技术革新半导体制造的大规模量产哈瑙/加兴,2024年3月5日——贺利氏印刷电子和SUSS MicroTec宣布签署一项联合开发协议(Joint Development Agreement, JDA),双方将在金属涂层数字喷墨印刷技术领域合作创新,为该技术在半导体制造中的应用铺平道路。此次合作将充分结合两家公司的核心竞争力,首次将数字喷印解决方
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据多方媒体报道,3月12日,苹果公司宣布已在华累计投资10亿元人民币用于建设应用研究实验室,且投资规模还将继续增长。据悉,苹果公司将扩大在上海的应用研究实验室,为所有产品线的可靠性、质量和材料分析提供支持。并于今年晚些时候在深圳设立新的应用研究实验室,深化与本地供应商的合作,这一全新的实验室将增强对 iPhone、iPad、Apple Vision Pro 等产品的测试和研究能力。苹果公司副总裁、
了解详情 2025-05-15
据上杭融媒消息,目前,福建晶旭半导体科技有限公司二期项目已完成三通一平工程量的90%,现正进行地基施工中。据悉,该项目总投资16.8亿元,建设136亩工业厂区,将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线,主要生产以氧化镓基的一个(超光镜)的材料滤波器芯片。建成后不仅填补了国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白,同时,对上杭县新材料产业发展具有重要推动作用。二期建设首批产线预计实现年产能400kk
了解详情 2025-05-15
据“东阳发布”公众号消息,3月8日,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司高端载板项目(一期)举行开工仪式。据悉,科睿斯高端载板项目位于新材料“万亩千亿”产业平台,产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元。项目规划分三期实施,总占地面积200亩,总投资额超50亿元。其中,一期项目总投资24.12亿元,投用后解决国内“
了解详情 2025-05-15