据外媒报道,近日,美国半导体设备制造商应用材料公司在印度成立了一个验证中心,这是该国第一个加工300mm晶圆的商业设施。据悉,该验证中心是应用材料四年内在印度投资4亿美元计划的一部分。印度验证中心将为即将成立的印度协作工程中心提供早期试点、人才和能力开发,还将增加新的功能,以实现半导体设备端到端设计、表征和鉴定。【近期会议】3月20-22日,期待与您再聚SEMICON China(展位号:T242
了解详情 2025-05-15
据中国光谷官微消息,日前,武汉光安伦光电技术有限公司与高科左岭产业园签订协议,项目入驻武汉新城。据悉,光安伦公司拟投资建设高端芯片产品测试及验证项目,主要开展光芯片Bar条以后的解理、测试、分选、老化及验证等。项目可满足2.5G-100G速率高端芯片产品的解理、测试、老化、验证全工序批量作业。线体具有高自动化、高良率和高精度水平,可实现月产150-200万出货量,具备年产3000万只芯片的产品交付
了解详情 2025-05-15
据芯动半导体官微消息,3月8日,芯动半导体与意法半导体在深圳签署战略合作协议。据悉,为稳定SiC芯片供应,芯动半导体与优质供应商建立长期合作关系,以保障更好地在SiC功率模块领域深耕发展。此次与意法半导体就SiC芯片业务签署战略合作协议,也将进一步推动长城汽车垂直整合,稳定供应链发展。SiC芯片因其出色的耐高压、高结温应用等特性,被广泛应用于电驱逆变器、电动汽车车载充电(OBC)和直流-直流变换器
了解详情 2025-05-14
鸿海3月12日发布公告称,公司旗下工业富联(FII)增资青岛新核芯科技,投资金额为人民币1亿元。据了解,青岛新核芯主要布局半导体晶圆凸块与载板加工制造,有人士预测鸿海集团此举旨在持续扩大半导体封测布局。据悉,青岛新核芯科技是鸿海旗下的创新封装工厂,成立于2020年,2021年7月开始设备安装,12月实现批量生产,初期月产量预计可达3万片。依托鸿海的丰厚资源,能够提供全方位的封装服务,包括前期工程验
了解详情 2025-05-14
亮点:-Arteris履行之前宣布的与Arm的合作,为基于Armv9和CHI-E的设计提供基于仿真的验证系统,加快汽车电子创新。-Arteris与Arm保持一致的路线图,为Arm的汽车增强型(AE)计算产品组合提供经过优化和预验证的高带宽、低延迟的Ncore缓存一致性互连IP,使设计人员能够更快地将产品推向市场。-此项合作将Arm处理器与Arteris互连IP集成在一起,实现自动驾驶、高级驾驶辅助
了解详情 2025-05-14