来源:芯科科技采用芯科科技MG21无线SoC的控客智能家居解决方案为杭州亚运会媒体村打造智能、舒适、便捷、安全的生活体验12月4日,致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)与领先的智能家居硬件和系统解决方案提供商杭州控客信息技术有限公司(以下简称“控客”)合作多年,采用芯科科技MG21多协议无线片上系统(SoC)的控客智能家居解决方案
了解详情 2025-06-18
据日媒报道,日本芯片公司Rapidus表示,正在北海道建设芯片工厂,目标是2027年量产2nm制程芯片。该公司宣布,决定在2024年年底引入EUV光刻机,并将派遣员工赴荷兰阿斯麦学习EUV极紫外光刻技术。目标是今年派遣100名员工至IBM、阿斯麦学习先进芯片技术。
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来源:梦之墨导读:①随着全球环境保护意识的不断增强,开展产品碳足迹评价企业履行社会责任的重要体现。众多国际知名企业均已开始打造低碳产品以及绿色物流、供应链体系,以推动低碳产业和低碳经济的发展。②梦之墨电子增材制造技术(EAMP®️)可有效助力FPC产品碳排放减少超70%,已获得通用标准技术(SGS)机构权威认证报告。随着全球对环境保护意识的不断增强,碳足迹已成为了评价企业社会责任和可持续发展能力的
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来源:应用材料此项认证标志着应用材料公司的“2040年净零新战略”取得重大进展,该计划是一套旨在减少半导体行业碳排放的协作方略应用材料公司近日宣布,其“范围1”、“范围2”和“范围3”科学减碳目标获得科学碳目标倡议(SBTi,Science-Based Targets Initiative)认证。依照联合国“将全球升温控制在1.5摄氏度以内”这一SBTi框架迄今为止最雄心勃勃的总体目标,应用材料公
了解详情 2025-06-18
来源:集微网近日,芯联集成(原中芯集成)在投资者互动平台表示,截至三季度末,公司8英寸硅基月产能已达17万片;SiC MOS、12英寸硅基中试线也处于产量爬升过程中。根据目前规划,公司12英寸硅基晶圆产能预计将在未来形成10万片/月的产能规模。在上述所有项目完全达产后,公司总体预计将达到折合8英寸晶圆月产能40万片左右(注:1片12英寸晶圆折合2.25片8英寸晶圆)。芯联集成还表示,公司作为开放式
了解详情 2025-06-17