来源:芯团网悉尼大学研究人员发明了一个紧凑的硅半导体芯片,将电子和光子元件结合在一起,这是一个突破性的发现。通过集成这些元素,芯片扩大了射频带宽,增强了对信息流的控制。这种创新技术可以扩大信息容量和提高先进的滤波器控制,使半导体具有高度的通用性。预计它将在包括先进雷达、卫星系统、无线网络和6G和7G电信发展在内的各个领域有重要的应用。该芯片的结构基于一种新兴的硅光子学技术,能够在小于5毫米宽的半导
了解详情 2025-06-17
来源:Silicon Semiconductor红外激光切割技术能够以纳米精度从硅衬底上进行超薄层转移,彻底改变了先进封装和晶体管缩放的3D集成。EV集团(EVG)推出了EVG®850 NanoCleave™ 层释放系统,这是第一个采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 NanoCleave系统采用红外(IR)激光,在经过验证的大批量制造(HVM)平台上结合专门配制的无机
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来源:Silicon Semiconductor根据Gartner公司的最新预测,2024年全球半导体收入预计将增长16.8%,达到6240亿美元。2023年,该市场预计将下降10.9%,达到5340亿美元。Gartner副总裁分析师Alan Priestley表示:“目前已经处于2023年底,对支持图形处理单元(GPU)等人工智能(AI)工作负载的芯片的强劲需求不足以挽救半导体行业在2023年出
了解详情 2025-06-17
来源:川渝半导体信息中国台湾公布核心关键技术清单:14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得中国台湾地区部门“国科会”12月5日公布了22项核心关键技术清单,涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域,包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。中国台湾表示,未来受当地行政部门资助达一定基准的关键技术涉密人员,赴中国大陆需申请许可;将“一定基准”定为资
了解详情 2025-06-17
据湖南郴州经济开发区官微消息,日前,郴州经开区新型半导体材料产业园及配套基础设施建设项目实现封顶。据悉,项目总投资约10亿元,位于石盖塘片区南岭大道与工业大道交汇处东侧,由郴州福城高新投资有限公司投资建设,郴州市三分地环保信息科技有限公司按期回购。主营产业为中南大学三分地稀散稀贵金属高纯化制备与深加工孵化,设稀散金属预处理生产线3条、建设稀散金属高纯制备生产线6条,建设稀贵金属预处理生产线6条,建
了解详情 2025-06-16