来源:Printed Electronics Now首次成为车规MCU 的全球市场领导者。Peter Schiefer,英飞凌汽车部门总裁。 (图源:英飞凌)英飞凌科技股份公司在2023年继续扩大其在车规半导体市场的领先地位。根据TechInsights的最新研究,2023年全球汽车半导体市场增长16.5%,达到692亿美元的新纪录规模。英飞凌整体市场份额增长了1个百分点,从2022年的近13%增
了解详情 2025-05-02
来源:SiliconSemiconductor计划用认知机器人“变革”制造业。全球认知机器人先驱Neura Robotics 与 OMRON Robotics and Safety Technologies 宣布建立战略合作关系。此次合作旨在通过将认知机器人引入工厂自动化,利用先进的人工智能功能来提高效率、灵活性和安全性,从而变革制造业。与传统工业机器人不同,认知机器人具有从环境中学习、自主决策并
了解详情 2025-05-02
来源:SiliconSemiconductor为下一代HBM建造先进封装设施,同时与普渡大学合作研发。SK海力士将在美国印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元,为人工智能产品建设先进的封装制造和研发设施。该项目是美国首个此类项目,预计将推动美国人工智能供应链的创新,同时为该地区带来一千多个新就业岗位。1HBM(高带宽内存):一种高价值、高性能内存,可垂直互连多个 DRAM 芯片,与传统 DRAM
了解详情 2025-05-01
来源:SiliconSemiconductor台积电推出全集成各向异性磁阻(AMR) 传感器,取代工业应用中的磁簧开关和霍尔效应传感器。TSHA2101 是一款集成片上系统 (SIP),几乎不需要任何额外电路。 其全极设计可自动检测任一极性的水平磁场。作为传统机械磁簧开关的替代品,TSHA2101 拥有更快的响应时间、卓越的耐用性以及抗磨损和抗老化能力。与传统霍尔效应器件相比,AMR 传感器具有更
了解详情 2025-05-01
来源:Renesas Electronics在甲府工厂开幕式上,瑞萨电子承诺扩大其功率半导体产能,以支持电动汽车不断增长的需求开幕式上:左二为瑞萨电子执行副总裁兼运营主管Saish Chittipeddi; 左三:瑞萨电子首席执行官Hidetoshi Shibata; 左四:山梨县副知事Ko Osada先生; 左五为甲斐市市长Takeshi Hosaka先生;左六为昭和町市长Hiroshi Shi
了解详情 2025-05-01