2025年4月9日,SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出,全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元,相较2023年的1063亿美元增长10%。2024年,全球前端半导体设备市场实现了显著增长,其中晶圆加工设备的销售额增长了9%,其它前端细分领域的销售额
了解详情 2025-08-08
拓荆科技日前发布公告称,拟与沈阳市人民政府国有资产监督管理委员会(以下简称“沈阳市国资委”)及其他产业合作方共同发起设立辽宁省集成电路装备及零部件创新中心(暂定名,以下简称“创新中心”)。公告显示,本次创新中心的设立,将充分整合多方优势资源共同发挥积极作用。一方面,沈阳市国资委发挥统筹协调作用,依托其丰富的资源,帮助创新中心对接投资人,为创新中心的发展提供资金支持并营造良好环境;另一方面,公司与其
了解详情 2025-08-08
·小型客车制造商采用西门子 Xcelerator 推进产品电气化,提供环保、高效且可定制的运输解决方案·Tremonia Mobility 通过西门子用于产品设计和工程的 Designcenter软件,将设计周期速度提高 20%,设计调整速度提高 30%,以更高的灵活性和效率满足客户需求西门子近日宣布,领先的小型公共汽车制造商Tremonia Mobility已采用西门子Xcelerator的工业
了解详情 2025-08-07
当地时间4月14日,AMD宣布其新一代Zen6 EPYC处理器“Venice”正式完成投片,成为业界首款采用台积电2nm(N2)制程技术的高效能运算(HPC)处理器。AMD表示,这标志着AMD与台积电在先进制程合作上的重大突破,展现了双方持续推动半导体技术创新的决心。AMD同时表示,其第五代 EPYC(霄龙)处理器已在台积电美国分公司 TSMC Arizona 的 Fab 21 晶圆厂成功投产并得
了解详情 2025-08-07
自意法半导体官网获悉,日前,意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划。意法半导体表示,计划在2025财年、2026财年和2027财年进行的投资将侧重于300mm硅片、200mm碳化硅片的先进制造基础设施以及技术研发,以造福全球客户。计划包括此前披露的成本基础调整和制造布局重塑,预计未来三年内全球将有最多2800名员工自愿离职,此外还有正常的人员流失,以确保2027年底前
了解详情 2025-08-07