据铜陵经济技术开发区官微消息,相关负责人透露,由铜陵碁明半导体技术有限公司投建的集成电路封装测试研发及产业化项目二期厂房正加紧搭建,预计明年年初竣工投产。据悉,该项目一期建设QSOP24、ESOP8、SOP16、SOP8、QFN、TO252/247、SOT23/89等系列产品封测产线,配套建设4条镀锡生产线,可形成年封45亿颗、集成电路线宽小于等于0.8微米集成电路芯片的生产能力。二期规划建设四层
了解详情 2025-04-26
来源:中国电子报随着汽车“新四化”进程逐步深入,智能驾驶、智能座舱、智能网联等丰富多样的功能也逐渐成为消费者驾乘体验的重要考量标准,这让智能汽车的计算场景走向多元化和复杂化。车载芯片作为支撑多种计算场景的算力底座,既面临着整车厂商对高性价比芯片的大量需求,也在电子电气架构向集中式演进的过程中迎来技术创新和软硬件深度结合的挑战。市场回归理性,需要高性价比芯片汽车芯片企业作为Tier2,不仅在汽车产业
了解详情 2025-04-26
据京元电子披露公告,日前,中国台湾后端芯片测试企业京元电宣布出售其在中国大陆的子公司京隆科技,并退出中国大陆半导体制造业务。公告显示,京元电将对京隆电子间接持股比例由92.1619%降低至0%,出售金额为48.85亿元。京元电在声明中指出,此举是受地缘政治对全球半导体供应链格局的影响,中国半导体制造生态系统发生了变化,导致市场竞争愈发激烈。同时,根据通富微电公告,通富微电将以13.78亿元收购了京
了解详情 2025-04-25
据天津高新区官微消息,4月26日,天津德高化成新材料股份有限公司“车用半导体封装树脂材料项目”在海洋科技园创新创业园正式开工建设。据悉,此次开工的车用半导体封装树脂材料新产线项目将在高新区创新创业园建设车用半导体封装树脂材料洁净车间,共建设3条生产线,预计9月份可实现达产。新项目将为德高化成新增产能3600吨,推动德高化成的生产能力将达到国内外同行业先进水平,满足半导体市场快速发展需求。资料显示,
了解详情 2025-04-25
来源:中国电子报汽车的智能化转型趋势,对车载通信芯片提出了高带宽和强实时性的双重挑战。在4月25日—5月4日举办的2024北京国际汽车展览会上,国科天迅副总经理徐俊亭在接受《中国电子报》记者采访时表示,车载以太网芯片的创新方向将集中在高带宽、高可靠、高安全性以及确定性等方面,并与集成度更高的汽车电子电气架构进行适配。“算力芯片是自动驾驶的‘大脑’;传感器芯片是自动驾驶的‘眼睛’和‘耳朵’,负责感知
了解详情 2025-04-25