据外媒报道,近日,IBM与Deca Technologies宣布达成合作,IBM将借助Deca的MFIT技术进军扇出型晶圆级封装(FOWLP)市场,计划2026年下半年在加拿大布罗蒙特工厂新建产线。根据计划,IBM预计将在其位于加拿大魁北克省南部城市布罗蒙特 (Bromont) 的现有封装工厂内建立一条新的高产量生产线。未来某个时候,IBM的新生产线预计将生产基于Deca的M系列扇出型中介层技术
了解详情 2025-07-25
据台媒报道,日月光宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上晶片桥接技术(FOCoS-Bridge),推动人工智慧(AI)技术发展,并加速AI对全球生活的深远影响。据悉,日月光FOCoS-Bridge利用TSV提供更短的传输路径,实现更高的I/O密度与更好的散热效能,满足日益增长的频宽需求。TSV的整合扩展日月光VIPack FOCoS-Bridge的技术能力,可在AI和高效能运算(HPC)应用需
了解详情 2025-07-25
日前,深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)正式向港交所递交上市申请,中信证券、国金证券(香港)及中银国际担任联席保荐人,这也是中国碳化硅功率器件首家赴港提交上市申请的厂商。此次港股IPO,基本半导体拟将募集资金用于扩大晶圆及模块的生产能力以及购买升级生产设备、对产品的研发工作及技术创新、拓展产品的全球分销网络等。招股书显示,基本半导体成立于2016年,专注于碳化硅功率器件的研究、开发、
了解详情 2025-07-24
据报道,5月27日,中微公司举行2024年度暨2025年第一季度业绩说明会。中微公司董事长、总经理尹志尧表示,在等离子体刻蚀领域,中微基本可以全面覆盖(不同应用),包括成熟及先进逻辑器件、闪存、动态存储器、特殊器件等,并且已经有95%到99%的应用都有了批量生产的数据或客户认证的数据。工艺精度上,中微公司ICP刻蚀机Twin-star两台的加工精度已经进入皮米数量级,达到100皮米以下水平;双台刻
了解详情 2025-07-24
据外媒,美国联邦贸易委员会(FTC)于当地时间周三表示,将要求Synopsys(新思科技)和Ansys剥离部分资产,以达成新思科技以340亿美元收购软件开发商Ansys的交易。据称,新思科技未来将把光学和光子软件工具业务出售给电子测试和测量公司Keysight(是德科技),Ansys也将把一款功耗分析产品出售给Keysight。新思科技所主导的该项大规模收购交易最早于2024年初宣布,此后一直在全
了解详情 2025-07-24