据光迅科技官微消息,近日,光迅科技高端光电子器件产业基地一期工程数据中心机房在东湖综保区完成建设,标志着新产业基地进入建成投产前的最后冲刺阶段。项目预计今年上半年投用,将有千人入驻,开展高端光模块研发生产。据悉,项目一期总建筑面积约15.8万平方米,主要包含约3万平方米的洁净厂房、办公楼、研发中心、自动化库房、动力中心及其他辅助用房等10栋单体,其中数据中心机房设备已全部国产化。新产业基地将采用无
了解详情 2025-05-26
来源:NIKKEI Asia据悉,日本电信运营商NTT将与美国芯片制造商英特尔和其他半导体公司合作,开发可大规模生产的下一代半导体技术,利用光学技术大幅降低功耗。韩国SK海力士预计也将参与,旨在通过合作研发尖端战略技术来与中国竞争。日本政府将提供约450亿日元(3.05亿美元)的支持。光学技术可以取代使用光的电子处理。如果集成在半导体中,可以大大降低功耗。随着半导体小型化竞争接近物理极限,该技术被
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2024年1月31日——作为连接和传感领域的全球行业技术企业,TE Connectivity(以下简称“TE”)持续其在商界的良好声誉,连续第七年荣登《财富》杂志“全球最受赞赏公司”榜单。这份面向企业高管、董事和证券分析师的年度调研由《财富》杂志与光辉国际 ( Korn Ferry ) 共同开展,旨在评定各行业中享有最佳声誉的公司。TE首席执行官Terrence Curtin先生表示:“我很高兴T
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来源:DIGITIMES ASIA佳能预计其纳米压印光刻机将于今年出货,与ASML的EVU设备竞争市场,因为世界各地的经济体都热衷于扩大其本土芯片产能。佳能董事长兼首席执行官Hiroaki Takeishi向英国《金融时报》表示,公司计划于2024年开始出货其纳米压印光刻机FPA-1200NZ2C,并补充说芯片可以轻松以低成本制造。2023年11月,该公司表示该设备的价格将比ASML的EUV机器便
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据厦门火炬高新区官微消息,日前,位于火炬高新区的三优光电产业园项目顺利取得竣工验收备案证明书。据悉,三优光电产业园建筑面积约4.74万平方米,总投资约2.5亿元。预计二季度,三优光电将陆续启动产线搬迁工作,积极融入厦门高新技术产业布局,力争成为国内激光器、传感器的主力供应商、细分赛道的领头羊。使用后将推动厦门周边上游芯片厂商加快芯片设计,同时可为国内下游企业提供高性价比的光器件,有利于完善厦门半导
了解详情 2025-05-25