来源:Yole GroupAR 联盟(AR Alliance)宣布谷歌将成为下一位创始成员,并在董事会占有一席之地。AR 联盟为各种规模的组织机构提供了一个支持性和中立的环境,使其能够积极参与推进和加强增强现实硬件开发生态系统。全球 AR 生态系统不断扩大,其领域各组织通过 AR 联盟共同努力,加速突破性技术和流程的创新,打造 AR 可穿戴设备和器件,为用户创造有意义且正向的体验。AR 联盟主席兼
了解详情 2025-04-06
来源:Yole Group总部位于剑桥的深科技初创公司Wave Photonics 已获得 450 万英镑(约合580 万美元)融资,用于开发量子技术、传感器和数据中心应用的片上光子学设计。英国创新与科学种子基金和剑桥企业风险投资公司领投了此轮融资,Redstone QAI Quantum Fund、Kyra Ventures、Parkwalk 的剑桥大学企业基金 IX(UCEF IX)和 Dee
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来源:Fierce Network根据电信、安全、网络和数据中心行业市场信息的可靠来源 Dell Oro Group 最近发布的一份报告,服务器和存储组件市场在 2024 年第一季度增长了 152%,创下了新高。这种快速增长主要得益于超大规模云市场对GPU 和定制加速器的高需求。通用服务器和存储组件在 2023 年库存调整周期后也实现了两位数的收入增长。Dell Oro Group 高级研究总监
了解详情 2025-04-05
来源:AJU PRESS在人工智能持续热潮的推动下,三星电机和LG Innotek 正在加大基于人工智能的半导体衬底业务的力度。半导体衬底对于在IT 器件主板上安装组件至关重要,可促进电气顺畅连接、电力高效输送和有效散热,从而实现最佳性能和完成可靠的数据传输。三星电机近日表示,其位于越南太原省的工厂最近开始生产一种名为“倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)”的半导体衬底。FC-BGA 是一种利用倒装芯
了解详情 2025-04-05
来源:HPC WireCEA-Leti 宣布启动 FAMES 试验生产线,这是一项旨在推动欧洲半导体技术发展的重大项目。这项耗资8.3 亿欧元(约合 8.889 亿美元)的计划符合《欧盟芯片法案》增强欧盟半导体能力和确保技术主权的目标。该试验生产线将开发五套新技术:l具有 10nm 和 7nm 两个新一代节点的FD-SOI l嵌入式非易失性存储器,包括 OxRAM、FeRAM、MRAM 和 FeF
了解详情 2025-04-05