来源:Semiconductor Today北卡罗来纳州立大学作为宽禁带半导体区域创新中心的领导者,获得美国国防部3940万美元拨款。“宽禁带半导体商业飞跃”(CLAWS)区域中心的合作伙伴还包括北卡罗来纳州A T州立大学以及Wolfspeed、Coherent Corp、通用电气、Bluglass、Adroit Materials和Kyma Technologies Inc等六家行业合作伙伴。美
了解详情 2025-07-09
半导体芯科技编译来源:SIASIA总裁兼首席执行官John Neuffer于9月18日致信国会领导人,表达了解决美国和台湾之间双重征税以及其他相关税务问题的紧迫性。尽管美国和台湾是最大的贸易伙伴,但缺乏正式的税收协定来解决两个司法管辖区之间的税收问题。这封信函的发布源于在去年颁布的《芯片和科学法案》的推动下,芯片行业准备对美国半导体制造业进行大量投资。根据该法案规定,政府投资520亿美元来重振美国
了解详情 2025-07-09
来源:中国电子报近日,记者了解到,台积电将携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、光学共封装(co-packaged optics,CPO)等新产品,该技术适用于45nm到7nm的芯片制程,预计最快明年下半年迎来大单,并在2025年左右达到量产阶段。这一次,硅光芯片的春天又要来了?硅光芯片曾经发展不及预期硅光芯片是一种基于硅晶圆开发出的光子集成芯片,它利用硅光材料和器件通过特殊工艺制造集成电路
了解详情 2025-07-08
据《日本经济新闻》10月5日报道,日本九州已经成为半导体产业的重要聚集地之一。以台积电在熊本县建设大型工厂为起点,东京电子、荏原制作所等设备制造商也接连在熊本投资。如果继续推进供应链建设,经济效益势必大增。在熊本县菊阳町的一处小山丘上,矗立着一座要塞般的巨大建筑物。投入1万亿日元(约合67亿美元)、从2022年春开始夜以继日施工的台积电工厂即将竣工。该工厂计划于2024年年底投产,但今年8月以后来
了解详情 2025-07-08
来源:昆山市人民政府据昆山市人民政府官网消息,9月26日,总投资6亿元的联仕半导体用超净高纯材料智能制造暨研发中心项目落户千灯。据悉,联仕半导体用超净高纯材料智能制造暨研发中心项目主要从事各类超净高纯湿电子化学品的生产和研发,产品应用于集成电路晶圆制造及芯片封装等过程的清洗、光刻、显影、蚀刻等工艺环节。项目新建厂房不低于4万平方米。项目全部达产后,联仕化学预计年产值超12亿元,年纳税超5500万元
了解详情 2025-07-08