近日,英伟达(NVIDIA)宣布台积电(TSMC)、新思科技(Synopsys)已将其计算光刻平台投入生产,以加速下一代先进半导体芯片的制造,突破物理极限。据悉,台积电与新思科技已将英伟达cuLitho技术与其软件、制造工业和系统集成,希望加快芯片制造速度,并帮助制造最新一代英伟达Blackwell架构GPU。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示,此次围绕 cuLitho 展开合作,通过加速计算和生
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据“南海丹灶”公众号消息,3月18日,总投资35亿元的深圳清溢光电股份有限公司“平板显示及半导体用掩膜版”生产基地(佛山南海)建设项目开工仪式在南海丹灶举行。据悉,项目总投资35亿元,将建设平板显示配套掩膜版生产线、半导体IC配套掩膜版生产线,实现250—28nm光掩膜版量产,满足8寸和12寸晶圆厂掩膜版需求。佛山市副市长文曦表示,清溢光电的落地将有助于推动佛山市新型显示及半导体产业集聚化、链条化
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深圳,这座中国科技创新的璀璨明珠,即将在2024年6月26日至28日迎来一场科技盛宴。SEMI-e第六届深圳国际半导体暨应用展览会(SEMI-e)即将于深圳国际会展中心(宝安新馆)4.6.8号馆开启,并分别举办2024中国汽车半导体大会、第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛以、第六届深圳半导体产业技术高峰会及第二届人工智能——算力/算法/存储大会暨展示会,四场热门盛会齐聚一堂,聚焦半导体细分领域
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来源:苏州工业园区发布据“苏州工业园区发布”消息,近日,苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证,实现“拿地即开工”。据悉,该项目位于吴淞江以东、海藏西路以南、东方大道以北、东石泾港路以西,总占地面积约192亩,预计总投资约100亿元,全部达产后预计每月生产50万片产品。本次先行开工的北地块占地面积约73.5亩,总建筑面积约6万平方米,容积率为2.02,包含厂房、仓库、特气站等建筑。【近期会
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2024年3月21日,汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China,带来众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等,从而以前沿材料科技助推半导体封装行业的高质量发展。汉高半导体封装全球市场负责人Ra
了解详情 2025-05-10