来源:IT之家7 月 3 日消息,韩媒 ETNews 近日报道称,三星电子 AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术,目标 2026 年二季度实现量产。韩媒给出的概念图显示,这一 3.3D 封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。▲ 图源 ETNews概念图中 GPU(AI 计算芯片)垂直堆叠在LCC(IT之家注:即 SRAM 缓存)之上,两部分键合为一
了解详情 2025-04-01
来源:Purdue University其最新合作有助于加强美国微芯片生态系统的近岸外包工作为持续支持美国半导体产业的近岸外包工作,美国普渡大学与多米尼加共和国政府签署了一份谅解备忘录 (MOU),以帮助该国推动其微芯片和微电子产业的发展。除了支持多米尼加共和国建立强大半导体生态系统之外,该合作伙伴关系还将加强与加勒比岛国几所顶尖大学和机构的联合研究和学术交流机会。普渡大学全球合作伙伴关系助理主任
了解详情 2025-04-01
来源:Silicon Semiconductor总部位于剑桥的深度科技初创公司 Wave Photonics 推出了用于原型设计和研发的“易于使用”的交钥匙封装解决方案。Wave Photonics、生产高质量光学元件的公司 SENKO Advanced Components 以及提供先进封装解决方案的公司 Alter Technology 就 Innovate UK 项目(称为量子光子集成电路封
了解详情 2025-03-31
拜登-哈里斯政府近日宣布,美国商务部与Rogue Valley Microdevices公司(RVM)签署了一份初步条款备忘录(PMT),根据《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act),将提供高达670万美元的资金支持。这笔资金将用于支持RVM在佛罗里达州棕榈湾建设纯微机电系统(MEMS)和传感器代工厂,预计将使RVM的制造能力增加近三倍。MEMS是集成电气和机械组件的微尺度
了解详情 2025-03-31
来源:Silicon Semiconductor此次技术收购扩展了 GF(格芯) 的电源管理解决方案和差异化路线图。GlobalFoundries (格芯)收购了 Tagore Technology 专有且经过生产验证的功率氮化镓 (GaN) IP 产品组合,这是一种高功率密度解决方案,旨在突破汽车、物联网 (IoT) 和人工智能 (AI) 数据中心等广泛电源应用的效率和性能界限。随着生成式人工智
了解详情 2025-03-31