来源:Etedge Insights此次里程碑恰逢 Tessolve 成立 20 周年Tessolve 是一家全球领先的下一代产品半导体和嵌入式工程公司,今年初,其营收突破 100 亿印度卢比,这标志着公司发展历程中的一个重要里程碑。Tessolve 成立于 2004 年,客户群拥有80%的全球20家最大半导体公司,提供从半导体设计到测试再到生产和嵌入式软件的端到端解决方案。Tessolve 计划
了解详情 2025-04-02
来源:芯塔电子近日,芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线,已大批量交付工业领域标杆客户。此次成功交付不仅标志着我司产品性能及可靠性得到了客户及市场的高度认可,更彰显了芯塔电子致力于打造国产碳化硅功率器件引领者的品牌实力。双方正以此次合作为起点,深化和扩大在工业电源领域的协同创新。芯塔电子湖州模组线(外部)芯塔电子以湖州功率模块封装产线为依托,结合自身芯片领先优势,正在开发性能更出色的车规级碳化硅功
了解详情 2025-04-02
来源:安森美此次战略性补充将扩展下一代成像系统的深度感知和 3D 成像能力。近日,安森美(onsemi)宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购,作为其持续致力于提供强大、前沿的智能图像感知技术的举措之一。SWIR Vision Systems是胶体量子点(CQD®)短波红外(SWIR)技术的领先供应商,该技术扩展了可检测光的光谱范围,可以透视物体并捕捉以前无法捕捉到的图像。安森
了解详情 2025-04-01
来源:证券日报作为国内半导体领域投资“风向标”,国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)投资与退出动态备受关注。截至2024年上半年末,大基金一期正步入投资回收期尾声,二期则仍在紧锣密鼓投资中,三期于5月底正式宣布成立,尚未对外公开最新投资标的。业内人士认为,大基金的投资策略通常是长期且稳定的,其投资方向会根据半导体产业的整体发展趋势和国家战略需求进行调整。大基金一、二期投资标的稳步发展,为
了解详情 2025-04-01
来源:SEMI据韩媒报道,韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机,用于HBM4生产。美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机,用于生产HBM3E,于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单。据悉,美光正在使用热压非导电薄膜 (TC-NCF) 工艺制造 HBM3E
了解详情 2025-04-01