来源:晶合集成7月22日,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相,不仅填补了安徽省在该领域的空白,进一步提升本土半导体产业的竞争力,更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后,可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。掩模版是连通芯片设计和制造的纽带,用于承载设计图形,通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上,是光刻工艺中不可或缺的部件。晶合集成一直专注于高精度光
了解详情 2025-03-20
来源:The Asahi Shimbun使用激光在电路板上以 5 微米为间隔钻孔,孔径为 3 微米(东京大学固体物理研究所应用物理学教授小林洋平提供)随着对下一代半导体芯片的需求不断增长,一研究团队成功地利用激光钻孔出了世界上最小的电路板孔,其直径达到几乎令人难以置信的 3 微米。标准测量尺寸是比较大的40微米。东京大学固体物理研究所应用物理学教授小林洋平表示:“这种方法将允许以低成本灵活地加工电
了解详情 2025-03-20
来源:北京科技大学近日,北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究,开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作,共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。7月11日,“中国半导体行业协会2024(第十六届)半导体市场年会暨紫光集团品牌焕新发布会”在京举办。会上,进行了学校与新紫光集团的战略合作协议签约仪式,新紫光集团董事长李滨,联席总裁陈
了解详情 2025-03-19
来源:MerckMerck成为德国20多家合作伙伴组成的联盟的一员,致力于半导体行业供应链的数字化Merck成为德国 20 多家合作伙伴组成的联盟的一员,由英特尔德国公司和弗劳恩霍夫工业自动化研究所(IFF) 牵头半导体行业供应链数字化解决方案旨在增强弹性和可持续性该项目总规模为 3000 万欧元,持续到 2026 年 9 月,由德国联邦经济和气候行动部 (BMWK) 资助领先科技公司Merck加
了解详情 2025-03-19
来源:星曜半导体2024年7月21日,浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸(1.4mm x 1.1mm),此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸,且为全球首次发布。此次推出的三款双工器是基于星曜半导体新一代TF-SAW技术,融合了多种专利技术,三款产品总体性能达到国际一流水准。这是星曜半导体继发布各类1814
了解详情 2025-03-19