据青岛自贸片区官微消息,4月24日,合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目正式签约。4月26日,科新微电子芯片设计总部项目正式签约。据悉,合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目总投资6亿元,主要生产湿法加工泵及泵用零部件。科新微电子芯片设计总部项目总投资9亿元,主要建设功率半导体产品研发中心、测试中心。两个项目投产后,将强化上下游环节的衔接,进一步完善园区产业链。资料显示,青岛市集成电路产业园于2
了解详情 2025-04-26
据外媒报道,日前,美国商务部宣布已与美光签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据《芯片法案》提供至多61.4亿美元的直接拨款,用于支持美光到2030年投资500亿美元在纽约州克莱建设两座先进DRAM超级晶圆厂,以及在爱达荷州建设一座先进DRAM内存大规模量产工厂。此外,美国还将获得至多75亿美元的贷款,并有资格获得美国财政部的投资税收抵免。美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehro
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据铜陵经济技术开发区官微消息,相关负责人透露,由铜陵碁明半导体技术有限公司投建的集成电路封装测试研发及产业化项目二期厂房正加紧搭建,预计明年年初竣工投产。据悉,该项目一期建设QSOP24、ESOP8、SOP16、SOP8、QFN、TO252/247、SOT23/89等系列产品封测产线,配套建设4条镀锡生产线,可形成年封45亿颗、集成电路线宽小于等于0.8微米集成电路芯片的生产能力。二期规划建设四层
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来源:中国电子报随着汽车“新四化”进程逐步深入,智能驾驶、智能座舱、智能网联等丰富多样的功能也逐渐成为消费者驾乘体验的重要考量标准,这让智能汽车的计算场景走向多元化和复杂化。车载芯片作为支撑多种计算场景的算力底座,既面临着整车厂商对高性价比芯片的大量需求,也在电子电气架构向集中式演进的过程中迎来技术创新和软硬件深度结合的挑战。市场回归理性,需要高性价比芯片汽车芯片企业作为Tier2,不仅在汽车产业
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据京元电子披露公告,日前,中国台湾后端芯片测试企业京元电宣布出售其在中国大陆的子公司京隆科技,并退出中国大陆半导体制造业务。公告显示,京元电将对京隆电子间接持股比例由92.1619%降低至0%,出售金额为48.85亿元。京元电在声明中指出,此举是受地缘政治对全球半导体供应链格局的影响,中国半导体制造生态系统发生了变化,导致市场竞争愈发激烈。同时,根据通富微电公告,通富微电将以13.78亿元收购了京
了解详情 2025-04-25