来源:gasworld纽约州与荷兰结成了新的联盟,旨在加强半导体行业的创新与合作,尤其注重促进可持续发展。除了与不断发展的行业相关的可持续性之外,签署的谅解备忘录(MoU)还侧重于加强联合劳动力发展机会以及推进半导体研究和开发。纽约州州长Kathy Hochul表示,此次合作将有助于将纽约的芯片转型提升到“更高水平”。她还指出,双方都坚信,引领半导体复兴的人才将引领未来的道路。 “通过这份谅解备忘
了解详情 2025-04-09
来源:半导体芯科技编译ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒装芯片贴片机,据称其运行速度比现有机器快五倍,每小时可贴装 60,000 个倒装芯片。 通过使用更少的机器实现更高的生产率,ITEC 旨在帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本,从而实现更具竞争力的总体拥有成本 (TCO)。 ADAT3 XF TwinRevolve 在设计时就考虑到了精度,其精度优于 5 μm @ 1
了解详情 2025-04-09
来源:chemanager富士胶片在韩国平泽市建立的一家先进半导体材料新工厂竣工。新工厂将生产图像传感器的彩色滤光片材料。新工厂计划于 2024 年 12 月底全面投入运营。图像传感器是一种将光转换为电信号以供视觉显示的半导体,用于数码相机、智能手机和其他电子器件。富士胶片表示,随着应用扩展到自动驾驶、监控摄像头等安全设备以及AR/VR 设备,图像传感器市场预计将以每年约 7% 的速度增长。目前,
了解详情 2025-04-09
来源:eCar6月18日消息,近日,清华大学研究团队的展示了一项成果——新型智能光子传感计算芯片,可以在纳秒级时间内处理、传输和重建场景图像。这款名为光学并行计算阵列(OPCA)的芯片,在纳秒级时间内完成了图像的处理、传输和重建,其处理带宽高达一千亿像素,响应时间仅为6纳秒,比现有技术快了约六个数量级。速度提升的背后得益于该芯片独特的集成传感和计算功能设计。OPCA芯片的工作原理是利用光子技术,在
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来源:PHYS ORG如果我们能够利用现有的电信技术和基础设施,量子互联网将更容易构建。过去几年里,研究人员发现了硅(一种普遍存在的半导体材料)中的缺陷,可用于通过广泛使用的电信波长发送和存储量子信息。在所有有希望承载量子通信量子比特的候选材料中,这些硅中的缺陷能否成为最佳选择?哈佛大学约翰·保尔森工程与应用科学学院(SEAS) 应用物理和电气工程 Tarr-Coyne 教授Evelyn Hu表示
了解详情 2025-04-08