据“东莞发布”公众号,作为2024年“投资年”现场推进会暨重大项目动工仪式举办所在地,松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建,预计将于2025年全面投产。松山湖佰维存储晶圆级封测项目主体为广东芯成汉奇半导体技术有限公司,于2023年9月成立,系深圳佰维存储科技股份公司子公司,项目用地面积约102亩,总投资额约为30.9亿元,一期投资额约为12.9亿元,规划先进晶圆级封装8万片/年,二期投资额为1
了解详情 2025-03-03
据“东莞发布”公众号消息,近日,松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建,预计将于2025年全面投产。据悉,松山湖佰维存储晶圆级封测项目由深圳佰维存储科技股份公司子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司投资建设,项目用地已于今年5月30日成功摘牌。用地面积约102亩,总投资30.9亿元,专注于晶圆中段制造和测试,高带宽存储内存封测技术研发,提供12英寸晶圆凸块(bumping)、再布线加工(RDL)和
了解详情 2025-03-03
来源:VIR越南和日本正在加强信息通信技术和半导体领域的合作,以挖掘两国潜力并促进双边关系。由越南通信传媒部部长阮孟雄率领的越南代表团于近日访问日本,并会见日本经济产业省 (METI),旨在加强在信息通信技术和半导体领域的合作。会见中,日本经济产业大臣Kozuki Ryosuki分享了日本发展这些产业的经验,并表示半导体产业与汽车产业同等重要。日本正致力于调动资源、扶持企业发展半导体、人工智能等关
了解详情 2025-03-02
来源:EE Times IndiaRRP Electronics Ltd 的大型项目已获得马哈拉施特拉邦(印度西部邦)政府的批准,该项目分两个阶段投资 2400 亿印度卢比。该项目使该公司成为第一家在马哈拉施特拉邦设立半导体工厂的公司。RRP Electronics 最初将在 Mahape 的一座 40,000 平方英尺的先进设施中建立一个 OSAT 工厂,预计该工厂将于 2024 年 9 月投入
了解详情 2025-03-02
据南通日报报道,落户于该区的江苏晶工半导体设备有限公司(以下简称:晶工半导体)正式向园区提交了建设30亩生产基地的申请,标志着这家专注于半导体高端设备研发与生产的高新技术企业将迎来新一轮的快速发展期。该公司计划通过扩大生产规模,进一步提升晶圆倒角机等核心产品的产能与品质,满足国内外市场对高端半导体设备日益增长的需求。晶工半导体官方消息显示,公司致力于半导体设备的研发和制造,现已自主研制出现已自主研
了解详情 2025-03-02