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乐鱼体育app官方网站-把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新

从纳米到埃米,芯片制造商正在竭尽全力缩小电路的尺寸。但对于人们日益增长的算力需求,一项涉及更大尺寸(数百或数千纳米)的技术在未来五年内可能同样重要。这项技术称为直接混合键合(Hybrid Bonding),可在同一封装中将两个或多个芯片堆叠在一起,构建所谓的 3D 芯片。尽管由于摩尔定律逐渐崩溃,晶体管缩小的速度正在变慢,但芯片制造商仍然可以通过其他方式增加处理器和内存中的晶体管数量。今年 5 月

 

了解详情    2025-03-04

乐鱼体育app官方网站-中科院上海微系统所Nature+1:用于二维集成电路的单晶栅介质!

来源:原子创意 研究背景近年来,随着硅场效应晶体管(FETs)在缩放方面接近其基本极限,新一代半导体通道材料的需求变得尤为迫切。二维材料(2D)如二硫化钼(MoS2),因其原子级薄厚度和高载流子迁移率,显示出在未来晶体管中的巨大潜力。然而,尽管2D材料具备优越的物理和电学特性,适用于它们的高质量介电材料仍然稀缺。这使得基于2D材料的FETs无法实现其理论预测的全部潜力。目前,应用于硅技术的非晶氧化

 

了解详情    2025-03-04

乐鱼体育app官方网站-芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶

据芯德科技官微消息,近日,芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构顺利封顶。芯德科技表示,作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂,扬州基地的即将投入使用,无疑将为公司注入强大的市场活力,显著增强在先进封装领域的竞争优势。据了解,江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月,致力于中高端封装测试服务,目前可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chi

 

了解详情    2025-03-03

乐鱼体育app官方网站-台积电核准 296 亿美元资本预算与对 TSMC Arizona 不超过 75 亿美元增资计划

台积电董事会近日召开会议,核准 2024 年第二季财报的同时也通过了两项预算案。台积电董事会根据基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划,核准 296.1547 亿美元(IT之家备注:当前约 2119.23 亿元人民币)资本预算。这笔资金将用于建置及升级先进制程产能,建置及升级先进封装、成熟及 / 或特殊制程产能,以及厂房兴建及厂务设施工程。台积电董事会同时核准以不超过 75 亿美元(当

 

了解详情    2025-03-03

乐鱼体育app官方网站-3D NAND Flash存储器超快蚀刻技术

3D NANDFlash存储器的超快蚀刻技术是当前半导体制造领域的重要突破之一。这项技术主要通过在极低温度下进行高纵横比(High-Aspect-Ratio, HAR)蚀刻,以实现对存储通道孔洞和沟槽的高效、精确加工。 根据东京电子和Lam Research等公司的最新研发进展,这种新型蚀刻技术可以在短短33分钟内完成10微米深度的高纵横比蚀刻。这不仅显著缩短了传统蚀刻工艺所需的时间,还提高了蚀刻

 

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