原创:逍遥科技引言半导体行业长期以来一直受摩尔定律驱动,律预测集成线路上的晶体管数量大约每两年翻一番。虽然这一原则几十年来一直指导着芯片开发,但我们正在进入一个新时代,其中替代方法正在获得突顯。最显著的发展之一是先进封装,正在彻底重塑芯片生态系统[1]。理解先进封装先进封装是半导体设计和制造的革命性方法,通过减小电气接触的尺寸来容纳不断增加的晶体管数量。与专注于执行一项特定操作或过程的传统半导体芯
了解详情 2025-01-31
来源:未来半导体据调研,江波龙子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装(HBM技术涉及的一部分)的量产能力。元成科技(苏州)有限公司,原名力成苏州,2023年被江龙波收买(以1.32亿美元收购了力成苏州70%的股权),具备先进晶圆级、FC、多层晶片叠封技术、FCCSP、铜柱凸点、BGA、QFN、SiP和16层叠die技术和实现8D eUFS等高端工艺量产能力,但目前无法生产HBM。虽然不直接设计HBM产品
了解详情 2025-01-31
来源:The Japan Times中国台湾一位高级官员称,在日本建立第三家台湾半导体制造公司晶圆厂的计划尚未得到证实。“据我所知,还没有决定,”发展部部长刘镜清近日在日本东京表示。台积电是全球市值第二大的半导体制造商,仅次于英伟达,其位于熊本县菊阳的工厂已经竣工。该芯片代工厂将于今年年底全面投入运营。位于日本同一县的第二家工厂计划于 2027 年开始生产。为了增强经济安全性并增加芯片产量,日本政
了解详情 2025-01-30
美国政府周五(9月13日)确定大幅度上调中国产品的进口关税,其中包括将电动汽车关税提高100%,以加强对国内战略产业的保护。美国贸易代表办公室的新闻稿说,许多关税将于9月27日生效,除了对中国电动汽车加征100%的关税以外,还将对太阳能电池加征50%的关税,对钢铁、铝、电动汽车电池和关键矿物加征25%的关税。同时,美国将中国半导体的进口关税提高50%,新税率将于2025年开始生效。半导体这一项里新
了解详情 2025-01-30
来源:Silicon Semiconductorscia Systems 的 scia Mill 200 系统可实现薄膜的高精度表面结构化,并具有增强的选择性。scia Systems 表示北卡罗来纳州立大学 (NCSU) 已经购买了 scia Mill 200 系统。该系统将用于处理碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体材料,以使电力电子器件能够在更高的电压、频率和温度下更高效地运行。scia Mill
了解详情 2025-01-30