来源:池州新闻 7月13日,安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工,建成后将填补我市大尺寸晶圆制造的空白。项目计划总投资12亿元,建设内容包括年产60万片车规级6英寸TVS、FRD 芯片设计制造项目以及配套的IGBT模块封装测试项目,达产达效后,预计可新增年销售收入7亿元。▲调整后厂区鸟瞰图据悉,安徽安芯电子科技股份有限公司是池州市省级半导体产业集聚发展基地的核心代表企业,是一家由高
了解详情 2025-03-25
来源:TOKYO ELECTRON前言 近日,Tokyo Electron(TEL)、富士金株式会社和TMEIC株式会社共同开发出一款调控半导体制造的沉积工艺中臭氧浓度的新型监测仪,并对该监测仪与臭氧发生器的兼容性进行全面测试。此次的联合开发也是TEL发起并推动的供应链倡议E-COMPASS的一部分。01 背景BACKGROUND半导体制造过程的沉积步骤需要使用臭氧来形成各种氧化物薄膜,并通过可靠
了解详情 2025-03-25
来源:AIP计划在未来四年内投入运营的三座设施将成为国家半导体技术中心的支柱。近日,美国商务部宣布了首批三个半导体研发设施的选址程序,这些设施将组成国家半导体技术中心,这是一项由美国《芯片和科学法案》资助的数十亿美元的计划。国家半导体技术中心的运营机构Natcast打算在未来四年内使这些设施投入运营。这三个设施都将具备研究能力并用于各种附加用途,其中一个设施将于2025年投入运营,用作行政总部;一
了解详情 2025-03-25
来源:Investing News NetworkAdisyn公司已与在以色列注册成立的著名国际半导体 IP 企业 2D Generation Ltd(“2D Generation”)签订了具有约束力的合作协议(“合作协议”)。此次合作旨在利用Adisyn在数据中心管理、托管IT服务和网络安全方面的专业知识以及2D Generation在开发下一代AI半导体解决方案方面的行业领先能力,在AI领域创
了解详情 2025-03-25
来源:淄博日报、博览新闻“集成电路封装载板项目一期于4月份建成投产,目前,已具备线幅/宽15/15微米的FC-CSP(倒装芯片级封装)产品的批量生产能力。”日前,记者在淄博芯材集成电路有限责任公司(以下简称淄博芯材)采访时,公司制造总监程传伟介绍说,淄博芯材目前正处于生产条件持续优化阶段,已接受多家客户的产品试做订单。淄博芯材集成电路封装载板项目一期占地150亩,总投资35亿元,目前已建成约3.8
了解详情 2025-03-24