来源:矽观台积电3奈米订单热转,在苹果领头、大量采用在搭载于iPhone 16系列新机的A18系列处理器之后,联发科、高通最新5G旗舰芯片,以及英伟达(NVIDIA)、AMD将接棒以台积电3奈米投片生产新芯片,引爆庞大委外封测需求。日月光投控与京元电通吃联发科、高通、英伟达等芯片巨头委外封测订单,来自英伟达新品的订单量第4季传大幅翻倍,成为大赢家,台星科、矽格也沾光。法人指出,苹果是目前台积电3奈
了解详情 2025-02-01
来源:综合自Technews9月3日,在SEMICON Taiwan 2024 展会期间的“异质整合国际高峰论坛”上,SK 海力士封装(PKG)研发副社长李康旭(Kangwook Lee)以“准备AI 时代的HBM和先进封装技术”为题,分享了SK 海力士最新的HBM技术。SK海力士的HBM规划李康旭指出, HBM 是克服“存储墙”(Memory Walls)的最优解决方案,基于其强大的I/O 并行
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来源:钜亨网芯片制造商英特尔周一狂涨超6%至每股20.91美元,盘后飙超8%,英特尔计划将晶圆代工业务转为独立部门并允许外部融资,将为亚马逊AWS代工18A制程以上的AI芯片。英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger) 向员工发布了一份备忘录,概述第二季惨淡财报发布后,英特尔试图在困境中力挽狂澜的一系列措施。绝境求生选项一:拟将代工业务转为子公司英特尔计划将晶圆代工业务转为独立部门并允许外部
了解详情 2025-01-31
来源:爱集微9月10日,苹果公司在线上举办了名为“高光时刻”(Glowtime)的秋季新品发布会,并推出iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro、iPhone 16 Max等新品,前面两款搭载全新的A18芯片,后面两款搭载性能更强的A18 Pro芯片。其中,苹果人工智能(Apple Intelligence)将于10月推出,明年将支持中文。据多位消息人士透露,苹
了解详情 2025-01-31
来源:半导体投资联盟半导体已成为一种关键资源,尤其是在中美之间地缘政治鸿沟不断扩大,进口商希望减少对中国等海外生产商的依赖的情况下。包括美国、德国、日本和新加坡在内的多个国家/地区正在积极投资以促进本土芯片制造,确保从人工智能(AI)到电动汽车等技术所需的零部件供应。印度总理莫迪希望将印度打造为全球芯片制造强国,此前宣布推出了7600亿印度卢比(约合90亿美元)的半导体制造激励计划,但初期遭受挫折
了解详情 2025-01-31