近日拜登政府表示,将拨款高达16亿美元用于先进封装,涉及五个领域的研发,这是美国努力在人工智能(AI)等应用所需零部件制造领域保持领先的重要举措。除了支持研究,官员们还希望资助原型开发。美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥(Laurie Locascio)表示,拟议的资金是2022年《芯片法案》520亿美元授权资金的一部分,将帮助企业在芯片之间创建更快的数据传输方式以及管理芯片
了解详情 2025-03-27
来源:DQ此次淘汰是全球半导体行业在环境管理方面取得的一项重大成就。WSC十多年来一直致力于管理和替代PFOA的这些用途。世界半导体理事会(WSC)上个月宣布,已成功完成了在光刻或蚀刻工艺中有意使用全氟辛酸(PFOA)、全氟辛酸盐类以及 PFOA相关化合物的逐步淘汰工作。因此,WSC向联合国斯德哥尔摩公约持久性有机污染物审查委员会(POP-RC)报告称,自2023年起,半导体行业不再需要限制豁免。
了解详情 2025-03-27
原文媒体:VentureBeat应用材料公司(Applied Materials)揭示了一项芯片布线创新技术,有助于解决能效计算领域的挑战,该芯片布线采用新材料,可以实现2纳米节点制造,这些创新将使布线电阻降低多达25%,新材料将使芯片电容降低多达3%,该公司也在旧金山的Semicon West活动上公布了这些进展。目前,芯片制造商正在利用这些逻辑芯片制造的进展,而内存芯片制造商(生产动态随机存取
了解详情 2025-03-27
来源:江苏句容开发区 近日,走进位于开发区的容泰半导体(江苏)有限公司生产车间,先进的芯片封装、测试生产线正有序运行着,在工人们熟练操作下,一片片薄如蝉翼的功率半导体器件陆续走下产线。据了解,每年有1000多万片产品从这里销往全球各地。容泰半导体(江苏)有限公司是一家专业从事新型功率半导体器件的设计、研发、生产及销售的国家级高新技术企业。自2019年成立以来,容泰半导体不断拓宽产品领域、提升企业高
了解详情 2025-03-27
来源:路透社三星电子于近日推出了其最新的可折叠智能手机,使其最昂贵的旗舰机型更轻更薄,并增强了人工智能功能,旨在挑战苹果在高端市场的主导地位。三星还提供更复杂的健康监测功能,以推动对智能手表等配件的新需求,以及方便健康监测和屏幕控制的新型戒指。这家全球最大的智能手机制造商在 2019 年率先推出了可折叠手机市场,但据数据提供商 Canalys 的数据,此次发布至关重要,因为随着竞争对手涌入市场,三
了解详情 2025-03-26