图示:特种玻璃能够协助半导体先进封装的设计和实施,实现小芯片集成度的提高,并支持更高的算力需求。使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。图片来源:肖特2024年9月12日,中国上海—— 全球高科技特种材料领军企业肖特集团(SCHOTT AG)于9月12日举办媒体招待会,在第七届进博会举办倒数50天之际,向中国市场更深入地介绍半导体行业特种玻璃材料的应用范围、技术优势、市
了解详情 2025-02-02
来源:势银芯链、半导体产业研究2023年,全球玻璃通孔基板市场规模达到了100.56百万美元,预计2030年将达到423.97百万美元,年复合增长率(CAGR)为22.0%。玻璃通孔 (TGV) 是玻璃芯基板的重要技术之一,它们为提供更紧凑、更强大的设备铺平了道路。TGV 有助于提高层间连接密度,同时可提高高速电路的信号完整性。连接间距的减小可减少信号丢失和干扰,从而提高整体性能。TGV的集成还消
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印度巨头阿达尼集团 Adani Group 与以色列晶圆代工企业高塔半导体Tower Semiconductor 拟在该邦建设晶圆厂。这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的 Panvel,瞄准模拟与混合信号半导体产品,可创造超 5000 个工作岗位,整体投资额达 100 亿美元。该晶圆厂将分为两个阶段建设,首阶段投资额达 70 亿美元,月产能为 4 万片晶圆;第二阶段追加投资 30 亿美元,
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高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商湃泊科技近日可谓风头正劲,已连续完成两轮融资,融资金额近1.5亿元。这些资金由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方注入,为湃泊科技的发展提供了强大的资金支持。 湃泊科技成立于2021年,一直致力于解决芯片封装“高热、高压、高频”的难题,推出了包括氮化铝、碳化硅及金刚石等在内的散热基板材料体系。其采用IDM模式,工业激光热沉已实现从设计、研发到生产的全流程自主且
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信越化学株式会社近日宣布,已将使用氮化镓(GaN)的半导体制造基板(晶圆)的直径扩大至300毫米,是传统产品的1.5倍,并已开始供应样品。实现高质量厚膜GaN外延生长。它将作为数据中心(DC)中使用的下一代半导体的制造材料提供,数据中心的需求正在不断增加。信越化学将根据情况进行批量生产。当提高在晶体上生长晶体薄膜的外延生长过程的效率时,增加衬底的尺寸容易发生翘曲和破裂。解决这个问题的GaN兼容衬底
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