来源:长飞先进近日,安徽长飞先进半导体股份有限公司(以下简称“长飞先进”)创立大会顺利召开。这是公司改革发展历程中的又一重要里程碑,标志着原安徽长飞先进半导体有限公司成功完成股份制改革并迈向崭新的发展阶段。 大会现场,长飞先进各股东代表及公司管理层济济一堂,共同见证了这一历史性时刻。长飞光纤执行董事兼总裁、长飞先进董事长庄丹发表致辞,向全体与会领导和嘉宾表达了热烈的欢迎与诚挚的感谢,同时宣布——“
了解详情 2025-02-03
近日,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下的IGBT模块材料与封测模组产业园项目已稳健推进至总建设进度的四成里程碑,预计将于明年5月全面竣工。该项目斥资高达12亿元人民币,精心规划占地面积约150亩,旨在分两阶段构建起覆盖大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等核心环节的完整产业链条。据项目负责人透露,竣工后,该产业园将具备强大的生产能力,年产量将包括设备模组与模具各10
了解详情 2025-02-03
据浙商创投消息,近日,中铭瓷(苏州)纳米粉体技术有限公司(以下简称 中铭瓷 )获得由浙商创投在管的中小企业(浙普)基金独家投资,本次融资资金将用于中铭瓷新建厂房、产线建设等。中铭瓷成立于2017年11月,专注于半导体设备领域的陶瓷粉体材料以及民用航空航天领域的涂层粉体材料的研发、生产与销售。目前中铭瓷已在苏州及湖州两地设立生产工厂。浙商创投消息指出,自成立以来,中铭瓷在半导体陶瓷纳米粉体、多层芯片
了解详情 2025-02-02
UCIe 标准演进的关键维度有以下四个方面:带宽密度:减少IO对硅片面积影响;AI对高带宽密度的需求灵活性:高效支持自定义协议可靠性:确保SiP使用寿命可测性:满足单硅片和多硅片的测试需求成立于2022年3月的通用小芯片互连快速联盟(UCIe)最近发布了其2.0规范,更新解决了跨多个小芯片的SiP生命周期的可测试性、可管理性和调试(DFx)的设计挑战,允许通过灵活统一的SIP管理和DFx操作方法实
了解详情 2025-02-02
9月12日,随着最后一方混凝土的浇筑完成,由中铁四局承建的庐阳区“芯庐州”集成电路产业园(一期)项目主体结构全面封顶,标志着该项目主体结构施工全部完成,为项目全面进入二次结构及装饰装修施工奠定了基础。该项目位于庐阳经济开发区天水路与金池路交口东北角,占地面积约23.5亩,属于城市建成区。总建筑面积6.2万平方米(其中地上4.8万平米)。包含1#厂房、2#厂房、3#厂房、配套用房共4栋单体,1个地下
了解详情 2025-02-02