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乐鱼体育app官方网站-阳光慧碳携手意法半导体,探索ST及其供应链全球减碳举措

来源:阳光慧碳阳光电源旗下的高新技术企业阳光慧碳与全球排名前列的半导体公司意法半导体(简称ST)签署了一项广泛的合作协议,共同推动全球范围内ST及其供应链的减碳行动。双方将探索多种潜在的合作方式,包括在产品和系统层面的碳足迹核算,内部碳定价,在ST的设施内部署产品和解决方案,以及开展一个潜在的试点项目等。当天,CDP出席并见证了签约仪式。这一合作,也标志着慧碳方案迈出了“出海”第一步。绿色低碳转型

 

了解详情    2025-03-28

乐鱼体育app官方网站-半导体协议将为美国中央山谷带来“新一波就业”

来源:Your Central Valley一项旨在彻底改变美国中央山谷制造业的“历史性协议”可能会给美国弗雷斯诺及其周边城市带来大商机。 近日签署的一项协议旨在将美国弗雷斯诺地区定位为制造半导体的“开放商业”地区。半导体是一种几乎在每一种现代电子器件中都有的小型金属芯片。全球半导体制造协会SEMI与弗雷斯诺市、克洛维斯市、弗雷斯诺州立大学、弗雷斯诺县经济发展公司和Silicon Farms之间的

 

了解详情    2025-03-28

乐鱼体育app官方网站-GCT半导体与京瓷签署开发与合作协议,合作开发面向CPE设备的5G参考平台

来源:BUSINESS WIRE全新5G参考平台旨在加速GCT为其5G客户开发5G毫米波CPE设备GCT半导体控股公司(“GCT”或“公司”)是一家领先的5G和4G半导体解决方案设计商和供应商,而京瓷是电子元件、信息和通信技术 (ICT) 基础设施和移动设备的全球领导者,两家公司宣布合作开发用于客户端设备 (CPE) 和固定无线接入 (FWA) 设备的 5G 参考平台。5G参考平台集成了GCT的5

 

了解详情    2025-03-28

乐鱼体育app官方网站-主攻半导体封装 | 昭和电工、KLA等10家日美企业成立半导体封装联盟US-JOINT

来源:综合自Resonac公告、网络重要的是靠近半导体设计诞生的地方,联盟将注重未来材料之间的磨合,有助于进一步推进后端封装技术全球半导体后端工艺材料市场领先供应商Resonac于近日宣布,在半导体封装领域,由日美10家材料、设备等企业组成的联盟“US-JOINT”将在美国硅谷成立。其中,包括昭和电工、东京应化工业、TOWA等6家日本企业,以及半导体生产设备企业科磊(KLA)等4家美国企业。这十家

 

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乐鱼体育app官方网站-新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新

3DICCompiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP,加速英特尔代工EMIB技术的异构集成新思科技人工智能(AI)驱动型多裸晶芯片(Multi-die)设计参考流程已扩展至英特尔代工(Intel Foundry)的EMIB先进封装技术,可提升异构集成的结果质量;新思科技3DICCompiler是一个从探索到签核的统一平台,可支持采用英特尔代工EMIB封装技术的多裸晶芯片协同设计;新思科技

 

了解详情    2025-03-27
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