来源:蔡司显微镜黄承梁随着显微镜技术的发展,半导体用户对显微镜的需求已经不仅仅停留在微观结构的成像上,而是希望通过硬件和软件方案的相结合,提高失效分析(FA)的效率、准确率,并尽可能的减少人工操作带来的不确定性。为此,蔡司提供客制化的软件解决方案,利用AI技术,在分类(classification)、图像分割(segmentation)和图像处理(processing)三大应用方向上助力半导体失效
了解详情 2025-03-04
来源:铠侠,BiCS FLASH 3D闪存的特点- EE Times随着人工智能(AI)和数字化转型(DX)导致数据呈指数级增长,NAND闪存已成为一项越来越重要的技术。铠侠株式会社的第八代BiCS FLASH 3D闪存现已量产,它依赖于一种称为CMOS直接键合到阵列(CBA)的新技术。CBA由两个晶圆的高精度键合组成,以提高闪存密度和性能。1.由于数据呈指数级增长,闪存变得越来越重要近年来,由于
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从纳米到埃米,芯片制造商正在竭尽全力缩小电路的尺寸。但对于人们日益增长的算力需求,一项涉及更大尺寸(数百或数千纳米)的技术在未来五年内可能同样重要。这项技术称为直接混合键合(Hybrid Bonding),可在同一封装中将两个或多个芯片堆叠在一起,构建所谓的 3D 芯片。尽管由于摩尔定律逐渐崩溃,晶体管缩小的速度正在变慢,但芯片制造商仍然可以通过其他方式增加处理器和内存中的晶体管数量。今年 5 月
了解详情 2025-03-04
来源:原子创意 研究背景近年来,随着硅场效应晶体管(FETs)在缩放方面接近其基本极限,新一代半导体通道材料的需求变得尤为迫切。二维材料(2D)如二硫化钼(MoS2),因其原子级薄厚度和高载流子迁移率,显示出在未来晶体管中的巨大潜力。然而,尽管2D材料具备优越的物理和电学特性,适用于它们的高质量介电材料仍然稀缺。这使得基于2D材料的FETs无法实现其理论预测的全部潜力。目前,应用于硅技术的非晶氧化
了解详情 2025-03-04
据芯德科技官微消息,近日,芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构顺利封顶。芯德科技表示,作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂,扬州基地的即将投入使用,无疑将为公司注入强大的市场活力,显著增强在先进封装领域的竞争优势。据了解,江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月,致力于中高端封装测试服务,目前可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chi
了解详情 2025-03-03