来源:无锡高新区在线、机构投研近日,据“无锡高新区在线”消息,新洁能总部基地及产业化项目竣工。项目于2023年1月开工建设,2024年底竣工投用。据介绍,该项目总投资13.5亿元,用地面积约3.17万平方米,建筑面积约5.4-5.7万平方米。建成投产后,年产SiC/GaN功率器件2640万只;年产14.52亿只IC及智能功率模块(IPM)等功率集成模块;年产362.6万只SIC/IGBT/MOSF
了解详情 2025-01-03
英特尔已与三星电子高层接洽,提议组建“代工联盟”,对抗市场霸主台积电。英特尔和三星的代工业务都已陷入困境,这两大巨头之间的合作也成为韩国业界关注的焦点。 据报道,英特尔高管近日提议英特尔CEO帕特·基辛格与三星董事长李在镕会面,商讨代工领域的全面合作。三星和英特尔的代工业务都遇到了困难。韩国一些业内人士认为,三星应该考虑剥离代工业务。对此,李在镕曾表示,他不打算将代工和逻辑芯片设计业务分开,强调三
了解详情 2025-01-03
来源:未来半导体2024年10月26日 08:08浙江10月25日江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶,标志着华天科技在FOPLP向产业化迈出坚实的一步。目前,华天科技FOPLP产品处于通线打样阶段,已完成第一批dummy样品及电信测试,目前处于小批量样品制作中。其PLP平台进展特点如下:通过AI算法优化封装流程,显著提高了研发效率和产品良率;允许在更大的面板上进
了解详情 2025-01-02
来源:国际电子商情近日,Wolfspeed 宣布获得美国政府与Apollo投资基金财团的15亿美元资金支持。这笔资金将用于支持Wolfspeed在美国纽约州北部和北卡罗来纳州中部建立首个 200 毫米碳化硅制造基地。 Wolfspeed 可直接获得25亿美元资助 10月15日,美国商务部和 Wolfspeed宣布,双方已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据《芯片和科学法案》拟直接提
了解详情 2025-01-02
来源:EETOP据彭博社报道,台积电(TSMC)在其位于美国亚利桑那州的首座工厂已实现初期生产良率,并超越了其在中国台湾的类似工厂,这是一个重要突破,对于最初因延误和劳工问题困扰的美国扩建项目来说意义重大。根据一位参与者的说法,台积电美国分公司总裁Rick Cassidy在周三的一场网络研讨会上表示,凤凰城工厂制造的芯片中的芯片可用的比例比(良率)台湾地区的类似工厂高出约4个百分点。良率是半导体行
了解详情 2025-01-02