台积电董事会近日召开会议,核准 2024 年第二季财报的同时也通过了两项预算案。台积电董事会根据基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划,核准 296.1547 亿美元(IT之家备注:当前约 2119.23 亿元人民币)资本预算。这笔资金将用于建置及升级先进制程产能,建置及升级先进封装、成熟及 / 或特殊制程产能,以及厂房兴建及厂务设施工程。台积电董事会同时核准以不超过 75 亿美元(当
了解详情 2025-03-03
3D NANDFlash存储器的超快蚀刻技术是当前半导体制造领域的重要突破之一。这项技术主要通过在极低温度下进行高纵横比(High-Aspect-Ratio, HAR)蚀刻,以实现对存储通道孔洞和沟槽的高效、精确加工。 根据东京电子和Lam Research等公司的最新研发进展,这种新型蚀刻技术可以在短短33分钟内完成10微米深度的高纵横比蚀刻。这不仅显著缩短了传统蚀刻工艺所需的时间,还提高了蚀刻
了解详情 2025-03-03
据“东莞发布”公众号,作为2024年“投资年”现场推进会暨重大项目动工仪式举办所在地,松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建,预计将于2025年全面投产。松山湖佰维存储晶圆级封测项目主体为广东芯成汉奇半导体技术有限公司,于2023年9月成立,系深圳佰维存储科技股份公司子公司,项目用地面积约102亩,总投资额约为30.9亿元,一期投资额约为12.9亿元,规划先进晶圆级封装8万片/年,二期投资额为1
了解详情 2025-03-03
据“东莞发布”公众号消息,近日,松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建,预计将于2025年全面投产。据悉,松山湖佰维存储晶圆级封测项目由深圳佰维存储科技股份公司子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司投资建设,项目用地已于今年5月30日成功摘牌。用地面积约102亩,总投资30.9亿元,专注于晶圆中段制造和测试,高带宽存储内存封测技术研发,提供12英寸晶圆凸块(bumping)、再布线加工(RDL)和
了解详情 2025-03-03
来源:VIR越南和日本正在加强信息通信技术和半导体领域的合作,以挖掘两国潜力并促进双边关系。由越南通信传媒部部长阮孟雄率领的越南代表团于近日访问日本,并会见日本经济产业省 (METI),旨在加强在信息通信技术和半导体领域的合作。会见中,日本经济产业大臣Kozuki Ryosuki分享了日本发展这些产业的经验,并表示半导体产业与汽车产业同等重要。日本正致力于调动资源、扶持企业发展半导体、人工智能等关
了解详情 2025-03-02