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乐鱼体育app官方网站-玻璃基板全球制造商瞄准2.5D/3D封装、系统级、CPO和下一代AI芯片

传统塑料基板已经无法满足系统级封装信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的复杂需求,玻璃基板需求暴涨,玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面,同样面积下,开孔数量要比在有机材料上有明显优势。此外,玻璃芯通孔之间的间隔能够小于 100 微米,这直接能让晶片之间的互连密度提升10倍。互连密度的提升能容纳更多数量的晶体管,从而实现更复杂的设计和更有效地空间利用。与此同时,玻璃基板在热学性能、物理稳定

 

了解详情    2025-01-11

乐鱼体育app官方网站-SEMI预测2025年半导体封装材料市场将增长至260亿美元

SEMI、TECHCET以及TechSearch International三方于10月发布了最新版的《全球半导体封装材料展望》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook, GSPMO)。报告显示,全球半导体封装材料市场预计将在2025年超过260亿美元,并将在2028年之前以5.6%的年均复合增长率(CAGR)持续增长。报告强调了AI作为推

 

了解详情    2025-01-11

乐鱼体育app官方网站-美国芯片,新法案

“2024 年 10 月 2 日星期三,美国总统签署了《2023 年美国芯片制造法案》,该法案免除了 1969 年《国家环境政策法案》规定的某些与半导体生产有关的项目的环境审查。”这是白宫网站简报室部分的一条简短更新,可能会产生重大影响,事实上,它也打算产生重大影响。芯片(也称为半导体)是推动未来经济的大多数技术的核心,包括人工智能、计算机、电动汽车、太阳能电池板、医疗设备和军事武器。根据美国半导

 

了解详情    2025-01-11

乐鱼体育app官方网站-是德科技推出适用于功率半导体的 3kV高压晶圆测试系统

是德科技(NYSE: KEYS )近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统,进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案能一站式的高效完成高达3kV的高压和常压参数测试,从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。是德科技4881HV 高压晶圆测试系统传统上,制造商需要分别采用针对高压和低压的测试设备来测量晶圆。然而,随着多功能性、高性能的功率半导体以及碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等新一

 

了解详情    2025-01-11

乐鱼体育app官方网站-苏州又一高功率半导体陶瓷基板项目投产!

罗杰斯先进电子解决方案.重磅开业金秋十月,是收获的季节。作为全球工程材料解决方案领导者的罗杰斯公司也迎来了令人振奋的时刻:位于苏州的curamik®高功率半导体陶瓷基板新生产基地,即罗杰斯电子材料(苏州)有限公司,正式投入运营。10月11日上午,罗杰斯举行盛大开业典礼,苏州市市长吴庆文、苏州市政府秘书长俞愉、以及苏州工业园区党工委副书记兼管委会主任吴宏等政府代表受邀出席了典礼。此外,来自罗杰斯客户

 

了解详情    2025-01-10
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