从租赁生产厂房,到设备安装调试,再到首条产线拉通……位于杭绍临空示范区绍兴片区的齐力半导体(绍兴)有限公司,在全体50余名团队成员的不懈努力和奋力攻坚下,历时8个月,终于在10月2日完成了首批样品的交付,比预计时间足足提前了一个多月时间。“这是属于我们‘齐力人’自己的骄傲!”谈及这段时间没日没夜的加班加点,公司董事长兼总经理谢建友难掩激动之情。据了解,齐力半导体先进封装项目计划总投资30亿元,总用
了解详情 2025-01-12
近期,先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看,台积电布局先进封装技术3DBlox生态,推动3DIC技术新进展;产能布局上,10月9日封测大厂日月光半导体K28新厂正式动工扩产CoWoS产能;另外近期奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段,甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能。日月光K28厂动土,扩充CoWoS高端封测产能10月9日,封测大厂日月光半导
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先进封装技术持续深刻影响半导体产业,推动人工智能(AI)、自动驾驶、数据中心以及光子学等前沿应用的发展。 随着全球对更高性能和低功耗的需求不断增加,先进封装正迅速成为优化功率、性能、面积和成本(PPAC)的关键手段。 从硅中介层到面板级封装,再到汽车芯片和硅光子学,市场正在见证技术的全面突破。技术进步,业界也面临着诸多挑战,如高成本、标准化不一致以及生产复杂性增加等问题。 Techsight的文章
了解详情 2025-01-12
半导体产业的发展史,就是一部关于微型化、集成化和智能化的史诗。从最初的集成电路,到现在的纳米级芯片,每一次技术的飞跃都离不开EDA工具的进步。EDA不仅仅是设计工具,它更是一个不断完善的生态体系,包括了电路设计、仿真、验证、制造等一系列复杂的过程。正是有了EDA,才使得硅片上能够精确地放置十亿、百亿、千亿甚至万亿晶体管,并且确保电路的性能、功耗和成本达到最优。在半导体产业的未来蓝图中,EDA技术将
了解详情 2025-01-12
先进的功率芯片和射频放大器依赖于氮化镓 (GaN) 等宽带隙半导体半导体材料,但是中国控制着大部分的镓的供应,并且已经对镓进行出口管制。为了应对这一挑战,美国国防部机构 DARPA(国防高级研究局)近期已委托雷神(Raytheon)公司 开发基于人造金刚石和氮化铝(AlN)的超宽带隙半导体。雷神公司的目标是引领这些材料发展到针对当前和下一代雷达和通信系统优化的设备中,例如射频开关、限幅器和功率放大
了解详情 2025-01-11