来源:DrChip在全球半导体行业竞争加剧的背景下,美国半导体封装巨头Amkor与台湾半导体制造公司台积电宣布,双方将在美国合作开发先进的芯片封装技术,以满足人工智能(AI)和高性能计算(HPC)处理器的需求。这一合作标志着美国在半导体封装领域迈出了重要一步,有望减少对海外封装技术的依赖。Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚附近投资16亿美元建立一个芯片测试和封装工厂,旨在为台积电在该州的客户提供服
了解详情 2025-01-13
据电装官网消息,电装和罗姆宣布计划建立专注于汽车应用的半导体合作伙伴关系。作为这一计划的一部分,电装将收购罗姆部分股份。据悉,电装为目前几乎所有品牌和型号的车辆开发技术和组件,罗姆则生产一系列功率器件和分立器件,包括碳化硅芯片和模块,在汽车电子领域拥有广泛的产品线。电装和罗姆一直在汽车应用半导体的贸易和开发方面进行合作。未来,两家公司将考虑通过这种合作伙伴关系实现高度可靠产品的稳定供应,并采取各种
了解详情 2025-01-13
据知情人士称,KKR公司正在考虑对价值约50亿美元的半导体和电子设备制造商ASMPT Ltd.提出收购要约,之前已有其他竞购者尝试收购该公司。知情人士表示,这家美国另类资产管理公司已就将香港上市的ASMPT私有化提出了不具约束力的初步方案。由于此事未公开,知情人士要求匿名。知情人士称这一考虑尚处于早期阶段,且可能不会最终达成交易。其中一位知情人士称,ASMPT也可能吸引其他收购公司的兴趣。在彭博新
了解详情 2025-01-13
据新加坡联合早报本(2024)年10月4日报导,美国半导体检测与控制设备制造商「科磊」(KLA)在星国投资扩建的第一期生产厂房于10月3日正式开幕。为提升生产与研发能力,该公司在新加坡进行2亿美元(约2.6亿新币)的投资计划,进一步巩固新加坡作为该公司全球制造与工程枢纽的战略地位。「科磊」自1996年进入新加坡市场,已逐步发展为综合区域枢纽。目前该公司在新加坡僱用约1,500名员工,本次扩建计划预
了解详情 2025-01-13
继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后,光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”!2024年9月,该实验室成功将激光光源集成至硅基芯片内部,这标志着国内在该项技术上取得了首次成功。▲九峰山实验室8寸硅基片上光源芯片晶圆这一技术被业界誉为“芯片出光”,它利用传输性能更优的光信号替代电信号,旨在解决当前芯片间电信号传输已逼近物理极限的问题,被视为颠覆性技术
了解详情 2025-01-12