来源:半导体芯科技编译该项目旨在英国实现逆变器和转换器的组装和制造的工业化Unipart Manufacturing 将在 Project PULSE(Power electronics Upscale for Localisation and Sustainable Electrification)项目中发挥关键作用,该项目由英国政府通过先进推进中心 (Advanced Propulsion C
了解详情 2025-01-14
来源:半导体芯科技编译英飞凌科技股份公司及其技术合作伙伴Oxford Ionics Ltd.已被Agentur für Innovation in der Cybersicherheit GmbH选定为“网络安全创新”(Cyberagentur)的三个联盟之一,共同构建移动量子计算机。在德国联邦内政部和国防部的支持下,Cyberagentur 的目标是在三年内获得三台可正常运行的移动量子计算机,并
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来源:维科网光通讯日前,电信与投资巨头——软银公司(SoftBank)与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布,双方将携手在LPO(线性驱动可插拔光学)、CPO(共封装光学)以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作,共同研发创新技术。这种光子-电子融合技术结合了高速光通信与光交换技术,旨在人工智能数据中心与移动前传基础设施中实现前所未有的低延迟与低功耗表现。此次合作的核
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来源:半导体芯科技编译栅极驱动器、功率 MOSFET、自举二极管和快速保护功能全部集成在一个封装内,节省了 70% 的电路板空间意法半导体(STMicroelectronics)推出了PWD5T60三相驱动器,并提供了支持灵活控制策略的即用型评估板,从而加快了采用高能效电机的紧凑型可靠风扇和泵的开发速度。PWD5T60 适合电压高达 500V 的应用,集成了一个栅极驱动器和六个功率 MOSFET,
了解详情 2025-01-14
日前厦门云天半导体董事长于大全博士在CSPT 2024 中国半导体封装测试技术与市场年会上详细分析了玻璃通孔与玻璃基板技术发展趋势以及云天半导体在玻璃晶圆级封装上的最新进展。厦门云天半导体实现玻璃基板圆片级产品率先落地,通过创新微系统集成技术推动半导体产业发展。云天半导体:玻璃基板产品圆片级产品最先落地基于玻璃载板的扇出型封装进度很快,基于玻璃通孔的面板级玻璃基板虽然热火朝天,狂飙突进,但全球产业
了解详情 2025-01-13