来源:集邦化合物半导体10月30日,长飞先进武汉基地相关负责人对外介绍,长飞先进武汉碳化硅基地11月设备即将进驻厂房,明年年初开始调试,预计2025年5月可以量产通线,随后将开启良率提升和产能爬坡。source:光谷融媒体中心据悉,长飞先进武汉基地主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产,项目总投资预计超过200亿元,占地面积约22.94万㎡,建筑面积约30.15万㎡,主要建设内容包括晶圆制造厂房
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来源:华仓资本10月28日,玻芯成(重庆)半导体科技有限公司(简称“玻芯成”)国内首条玻璃基半导体特殊工艺生产线核心设备顺利搬入,标志着公司正式进入产能构建与提升的新阶段。玻芯成专注于玻璃基半导体产品的研发制造,产品广泛应用于工业控制、汽车电子、电力能源等多个领域。随着AI和数据中心技术的不断发展,产品市场需求正持续增长。玻芯成量产线一期生产线部署汇聚国内外先进的半导体制造设备,涵盖激光诱导设备、
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来源:芯榜在全球半导体行业的快速发展中,技术和材料的突破是推动产业进步的关键。作为一家专注于先进封装IC 基板制造的企业,宏锐兴公司凭借其 15 年以上的深厚技术积累,迅速切入玻璃基板领域,并通过技术创新和前瞻布局赢得了市场关注。从IC载板到玻璃基板的技术延伸在国内外IC载板领域,宏锐兴占据了重要的市场份额(图片:yole),同时积累了丰富的量产技术经验和工艺优势。而玻璃基板因其优异的物理特性和行
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EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在汽车充换电领域的创新再获认可2024 年 10月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在充换电领域取得的重大突破,成功入选业界知名媒体盖世汽车金辑奖“新供应链百强”榜单。金辑奖旨在表彰那些在技术创新、市场表现及用户体验等方面表现卓
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来源:盛美上海热烈庆祝盛美临港研发与制造中心迎来里程碑时刻——首台量测设备 KLA-Tencor Surfscan SP7入驻研发洁净室!这一历史性的一刻,标志着盛美的研发实力迈上新台阶,为创新之路注入强劲动力。KLA-Tencor Surfscan SP7,作为业界领先的精密量测设备,将为我们的研发团队提供无与伦比的精度和效率,为产品迭代新技术突破提供了有力保障。 我们致力于通过尖端科技,推动全
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