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乐鱼体育app官方网站-ASML将携全景光刻解决方案参加第七届进博会

2024年11月4日——半导体行业的领先供应商ASML(阿斯麦)将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”),亮相技术装备展区集成电路专区4.1展馆A1-03展台。在本届进博会上,ASML延续“光刻未来,携手同行”的主题,将通过与时俱进的交互式数字化形式重点展示其融合光刻机台、计算光刻和量测的全景光刻解决方案,帮助客户提升产能和良率。ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈

 

了解详情    2024-12-30

乐鱼体育app官方网站-长电科技:晶圆级封装为主的先进封装已达满产状态

近日长电科技董秘在2024年第三季度业绩说明会上介绍,第三季度公司收入创单季度历史新高,公司积极推动新产品及满足重点客户的订单需求,总体产能利用率保持高位,相比第二季度继续稳步提升。不同工厂因为面向下游应用不同,走势有所分化,晶圆级封装为主的先进封装及高端测试领域,已经达到满产状态,公司正在积极扩产满足客户持续增长的需求,而传统封装复苏较弱。预计Q4产能利用率继续维持当前水平,但产品结构有所变化。

 

了解详情    2024-12-30

乐鱼体育app官方网站-天成先进发布“九重”先进封装技术平台,12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线

“方寸无垠 恒然天成 ”。在科技的广袤星空中,先进封装如一颗璀璨的新星,散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师,在微观的世界里构建着宏伟的大厦。作为先进封装的新秀,天成先进正向产业界发出奋战的号角,以卓尔不群的封装技术打造覆盖立体集成全系列产品,为终端用户带来更流畅极致的体验。11月2日上午,珠海市高新技术产业开发区唐家湾主园区,珠海天成先进半导体科技有限公司技

 

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乐鱼体育app官方网站-机构:明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5万片晶圆

据研究机构DIGITIMES Research称,受云端AI加速器需求旺盛推动,2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光科技控股(包括矽品精密工业、SPIL)和安靠(Amkor)正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWoS封装技术和产能的报告,到2025年第四季度末,台积电的月产能预计将增至6.5万片以上12英寸晶圆当

 

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乐鱼体育app官方网站-东瑞 & 芯合 | 碳化硅焊机联合实验室成立

来源:芯合半导体XHPsemi北京芯合半导体有限公司与深圳市东瑞焊接设备股份有限公司签署合作协议,成立“碳化硅焊机联合实验室”。双方在SiC功率器件和模块的研发、应用以及供应链生态建设等方面展开合作,构建自主可控的“SiC功率器件+焊机应用”产业强链。芯合半导体总经理赵清、东瑞焊接董事长、总经理骆留社及联合实验室领导小组成员出席签约仪式。经过严谨的产品测试,东瑞对芯合半导体的产品给予了高度评价,骆

 

了解详情    2024-12-29
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