长电科技日前发布公告称,2024年11月13日,公司董事会收到董事/董事长高永岗先生、董事彭进先生的书面辞职报告,根据公司董事会改组及工作需要,董事/董事长高永岗先生辞去公司第八届董事会董事、董事长及董事会下设专门委员会相关职务,辞职后不再担任公司任何职务;董事彭进先生辞去公司第八届董事会董事及董事会下设专门委员会相关职务,辞职后不再担任公司任何职务。因工作原因,董事张春生先生辞去公司第八届董事会
了解详情 2024-12-23
来源:摘编自集微网据研究机构DIGITIMES Research称,受云端AI加速器需求旺盛推动,2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光科技控股(包括矽品精密工业、SPIL)和安靠(Amkor)正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWoS封装技术和产能的报告,到2025年第四季度末,台积电的月产能预计将增至6.5万片
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来源:上海林众电子科技有限公司2024年11月11日,上海林众电子科技有限公司(以下简称林众电子)研发及智能质造中心正式启用。其位于上海市松江区,占地35亩,总投资近5亿元人民币,建筑面积近6万平方米,建成后其功率模组年产能将达到3000万颗,包括IGBT模组和碳化硅模组,应用领域覆盖工业自动化、电动汽车、风能、太阳能和储能等行业。林众电子研发及智能质造中心启用现场仪式,来源:林众电子从去年2月开
了解详情 2024-12-23
近日盛美上海发布公告称,45亿元定增申请获得上交所受理。根据Wind数据库显示,该方案是今年以来,最大预计募集资金的中国半导体行业定增方案,同时也是公司继2021年11月在科创板IPO后的再一次融资。本次发行股票募集资金总额不超过45亿元(含本数),扣除发行费用后,募集资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金,分别投资约9.4亿元、22.55亿元和13亿元
了解详情 2024-12-23
来源:华润微电子封测事业群近年来,为了响应5G、AI、工业、汽车电子等新兴市场不断增长的算力需求,芯片设计不断迈向更高的集成度,这也带来了前所未有的散热挑战,同时对于芯片性能优化的不懈追求更是加剧了这一挑战,华润微电子封测事业群(以下简称ATBG)不断迭进新技术,研发了TOLT-16L、QDPAK、TCPAK5X7-10L三款新的顶部散热MOSFET先进封装工艺平台,为市场提供更卓越的MOSFET
了解详情 2024-12-22