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乐鱼体育app官方网站-山东淄博不只有烧烤,BGA芯片封装载板也“出圈”了

来源:淄博二三事,闪电新闻,齐点淄博等最近,一款BGA芯片封装载板在淄博芯材公司研发成功。封装载板是连接并传递裸芯片与印刷电路板之间信号的载体,相当于芯片的“地基”,这款封装载板的线宽线距达到了国内领先的8微米。淄博芯材集成电路有限责任公司董事长兼总经理祝国旗说:“这个数据越小,代表我们这个线路越精细,整个载板的密度越高。可以应用到更高算力需求的一些载板的应用场景,包括人工智能芯片、图形处理器和中

 

了解详情    2024-12-20

乐鱼体育app官方网站-芯派科技:成立车规芯片实验室

11月14日,据“西安高新”消息,芯派科技与必维集团合作签约揭牌仪式在西安高新区丝路创智谷举行。活动现场,必维集团事业部高级总监石荣洲和芯派科技董事长罗义签署半导体芯片测试合作协议,并为合作实验室揭牌。据悉,此次合作将必维集团强大的市场能力、信用背书与芯派科技先进的实验能力结合,实现双方的优势互补,强强联合。同时,合作实验室的成立也将结合双方优势,在车规级芯片测试和认证方面开展深度合作,针对车规级

 

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乐鱼体育app官方网站-产值百亿级!通富超威(苏州)新基地竣工

昨日,通富超威(苏州)新基地竣工仪式举行,通富超威(苏州)微电子有限公司揭牌。市委书记刘小涛,通富微电集团董事长石磊、名誉董事长石明达出席仪式。通富微电集团专业从事集成电路封装测试,是全球第四大封测企业,2004年与超威半导体在苏州合作成立了通富超威半导体有限公司。通富超威(苏州)新基地是双方强强联合的又一结晶。项目位于苏州工业园区金光产业园,规划用地155亩,将致力打造国内最先进的高阶处理器封装

 

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乐鱼体育app官方网站-重磅│9项 SiC MOSFET测试与可靠性标准发布

原创:CASA第三代半导体产业技术战略联盟2024年11月19日,在第十届国际第三代半导体论坛(IFWS)开幕式上,第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)(以下简称“联盟”)正式发布9项 SiC MOSFET测试与可靠性标准。这一系列标准的发布,旨在为SiC MOSFET功率器件提供一套科学、合理的测试与评估方法,支撑产品性能提升,推动产业高质量发展。 李晋闽 中国科学院半导体研究所原所长、

 

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乐鱼体育app官方网站-先进封装蓝海市场爆发,长电科技、伟测科技等公司业绩创新高

原创:证券市场周刊红刊财经近几年来,海内外封装测试龙头持续布局先进封装领域,推动市场快速发展。随着三季报披露的落幕,各行业的成绩单已经出炉,其中封装测试行业表现十分亮眼。在13家封装测试公司中,有7家公司营收创新高,整体业绩也呈现出加速修复趋势。受人工智能等新兴行业需求激增影响,先进封装市场正成为封测行业新增长点。机构认为,先进封装不仅需求增速更高,在产业链中的价值占比也更高,2023年前六大OS

 

了解详情    2024-12-19
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